[实用新型]一种应用于双界面智能卡的双工位点锡设备有效
申请号: | 202223008533.3 | 申请日: | 2022-11-11 |
公开(公告)号: | CN218874034U | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 吴帮军;陈斌;江会堂 | 申请(专利权)人: | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 方小明 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 界面 智能卡 双工 位点锡 设备 | ||
本实用新型涉及智能卡生产设备技术领域,具体涉及一种应用于双界面智能卡的双工位点锡设备,包括机架、工作台、点锡工位和点锡机构,所述点锡工位开设有用于放置智能卡的定位槽,所述定位槽设置有用于对智能卡进行定位修正的定位机构,所述定位机构包括左夹爪、右夹爪、前夹爪和开合组件,所述开合组件用于驱动所述左夹爪、右夹爪和前夹爪闭合或分离,所述定位槽内设置有用于感应智能卡是否放入到位的光纤传感器。本实用新型通过定位槽对智能卡进行初步定位,光纤传感器感应智能卡是否放入到位相配合完成智能卡的初步定位,最后通过定位机构固定住智能卡,最终完成智能卡的精确定位,定位精度高,从而有效提升点锡操作时的点锡精度,提升良品率。
技术领域
本实用新型涉及智能卡生产设备技术领域,具体涉及一种应用于双界面智能卡的双工位点锡设备。
背景技术
在双界面智能卡的生产过程中,需要对智能卡进行铣槽处理,铣槽完成后需要植入锡膏到铣出来的天线中。由于铣出来的槽缝隙较小,因此,在植入锡膏操作对于精度要求较高,才能保证锡膏不会溢出。现有的点锡设备对于双界面智能卡的定位精度存在欠缺,从而导致锡膏植入精度下降,无法保证点锡良品率。因此,在植入锡膏前提高智能卡的定位精度是提高点锡精度,解决上述技术问题的有效途径之一。
实用新型内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本实用新型的目的在于提供一种应用于双界面智能卡的双工位点锡设备,通过定位槽对智能卡进行初步定位,同时使得智能卡能够快速放入到点锡工位内,光纤传感器感应智能卡是否放入到位相配合完成智能卡的初步定位,最后通过定位机构固定住智能卡,最终完成智能卡的精确定位,定位精度高,从而有效提升点锡操作时的点锡精度,提升良品率。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现:一种应用于双界面智能卡的双工位点锡设备,包括机架,所述机架设置有工作台,所述工作台设置有点锡工位,所述点锡工位的上方设置有用于对智能卡进行点锡处理的点锡机构,所述点锡工位开设有用于放置智能卡的定位槽,所述定位槽设置有用于对智能卡进行定位修正的定位机构,所述定位机构包括左夹爪、右夹爪、前夹爪和开合组件,所述开合组件用于驱动所述左夹爪、右夹爪和前夹爪闭合或分离,所述左夹爪、右夹爪、前夹爪分别用于夹紧智能卡的左端面、右端面和前端面,所述开合组件设置于所述点锡工位的下方,所述工作台开设有供所述左夹爪、右夹爪和前夹爪穿过的贯穿槽,所述定位槽内设置有用于感应智能卡是否放入到位的光纤传感器,所述点锡工位的数量为两个,两个点锡工位相间设置。
其中,所述定位机构还包括固定于所述工作台的三个固定座,左夹爪、右夹爪和前夹爪的中段分别与三个固定座铰接,所述开合组件包括沿着竖直方向放置的开合滑轨、可滑动地设置于开合滑轨的开合滑动座、以及用于驱动开合滑动座沿着开合滑轨滑动的开合气缸,所述左夹爪、右夹爪和前夹爪靠近所述开合滑动座的端部与开合滑动座铰接。
其中,所述左夹爪、右夹爪和前夹爪呈L型结构。
其中,所述点锡机构包括升降座、用于驱动升降座沿着竖直方向移动的Z轴线性模组、用于驱动Z轴线性模组沿着左右方向移动的X轴线性模组、以及固定于所述升降座的点锡组件。
其中,所述点锡机构还包括用于控制升降座沿着竖直方向移动的移动起止点的Z轴行程感应开关。
其中,所述点锡组件包括两个固定于所述升降座的锡膏控制器,两个锡膏控制器相间设置,每个锡膏控制器连接有点锡针。
其中,所述Z轴线性模组包括安装座、固定于安装座的Z轴滑轨、Z轴螺杆、以及Z轴电机,所述升降座可滑动地设置于Z轴滑轨,Z轴电机的输出端与Z轴螺杆传动连接,Z轴螺杆与升降座螺接。
其中,所述X轴线性模组包括X轴滑轨、X轴螺杆和X轴电机,所述安装座可滑动地设置于X轴滑轨,所述X轴电机与X轴螺杆传动连接,所述X轴螺杆与安装座螺接。
其中,所述X轴线性模组设置有用于控制所述安装座沿着X轴方向移动的移动起止点的X轴行程感应开关。
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