[实用新型]一种测编一体设备编带站封刀机构

说明书

本实用新型公开了一种测编一体设备编带站封刀机构，目的是解决现有封刀机构由于震动使得封刀松动从而影响封装效率和封装质量的问题，该封刀机构包括封刀刀体、封刀以及封刀卡片，所述封刀刀体其中一个侧面设置有安装槽，所述封刀刀体底部在相对于所述安装槽的一侧设置有凸起结构，所述凸起结构内侧设置有凹槽，所述安装槽内设置有连接板，所述连接板外侧设置有所述封刀卡片，所述封刀卡片和所述连接板上均设置有多个螺孔，所有螺孔内均设置有螺丝，所述螺丝用于固定所述封刀卡片和所述连接板，所述封刀卡片底部向内弯曲形成扣合部位，所述扣合部位与所述封刀一侧扣合，所述封刀另一侧与所述凹槽贴合。

技术领域

本实用新型涉及封装测试行业测编一体设备，具体涉及一种测编一体设备编带站封刀机构。

背景技术

测编一体设备编带站作用是：将电子芯片放入载带口袋中，通过封刀机构高温烫封，将盖带与载带封合，从而起到很好的承载和保护电子芯片作用。封刀机构包括封刀刀体1、封刀2以及封刀卡片3，封刀卡片3上侧通过弹簧4与封刀刀体1连接，下侧通过螺钉与封刀2连接，从而起到紧固封刀2的作用，在封刀机构运动时，由于震动使得弹簧4和封刀卡片3松动，不能有效的紧固封刀2，甚至出现封刀2松动现象导致设备产生故障，从而影响封装效率和封装质量。

实用新型内容

本实用新型提供一种测编一体设备编带站封刀机构，目的是解决背景技术中存在的上述问题。

本实用新型提供的技术解决方案如下：

一种测编一体设备编带站封刀机构，包括封刀刀体、封刀以及封刀卡片，所述封刀刀体其中一个侧面设置有安装槽，所述封刀刀体底部在相对于所述安装槽的一侧设置有凸起结构，所述凸起结构内侧设置有凹槽，其特殊之处在于：

所述安装槽内设置有连接板，所述连接板外侧设置有所述封刀卡片，所述封刀卡片和所述连接板上均设置有多个螺孔，所有螺孔内均设置有螺丝，所述螺丝用于固定所述封刀卡片和所述连接板，所述封刀卡片底部向内弯曲形成扣合部位，所述扣合部位与所述封刀一侧扣合，所述封刀另一侧与所述凹槽贴合。

进一步地，所述连接板为方形，所述连接板的厚度不超过安装槽的深度，所述连接板的长度不超过所述安装槽的宽度。

进一步地，所述扣合部位的整体呈矩形、梯形或三角形。

进一步地，所述螺孔包括至少一个第一圆孔、多个椭圆孔、多个第二圆孔和第三圆孔，所述多个椭圆孔和所述第一圆孔设置在封刀卡片上，所述多个第二圆孔和所述第三圆孔均设置在所述连接板上，所述第三圆孔的位置与所述椭圆孔、所述第一圆孔的位置对应。

进一步地，所述螺丝包括多个压片紧固螺丝和连接板紧固螺丝；

所述压片紧固螺丝的数量等于所述第一圆孔和所述椭圆孔的数量之和且相互适配，所述压片紧固螺丝用于固定所述封刀卡片；

所述连接板紧固螺丝的数量等于所述第二圆孔的数量且相互适配，所述连接板紧固螺丝用于固定所述连接板；

所述第三圆孔的数量与所述压片紧固螺丝的数量相等且相互适配。

进一步地，所述椭圆孔、所述连接板紧固螺丝、所述第二圆孔的数量均为2个，所述圆孔数量为1个，所述压片紧固螺丝、所述第三圆孔的数量均为3个。

进一步地，所述椭圆孔平行设置在所述封刀卡片两侧，所述第一圆孔设置在所述椭圆孔之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的一种测编一体设备编带站封刀机构，通过在安装槽内设置有连接板，采用多个螺钉紧固封刀卡片和封刀，使得封刀不会因为封刀机构的震动而松动，降低了设备故障率，提高设备生产效率以及产品质量。

附图说明

图1为目前测编一体设备编带站封刀机构的主视图；