[实用新型]一种手机连接头

说明书

本实用新型提供一种手机连接头，其包括PCBA板和金属保护壳，所述金属保护壳包括第一台阶和第二台阶，所述第一台阶和所述第二台阶围成具开口的腔体，所述PCBA板容纳于所述腔体内部，实现所述金属保护壳对所述PCBA板的全包结构。本实用新型提供的手机连接头提高了对PCBA板的屏蔽功能，增强了手机连接头的强度。

【技术领域】

本实用新型涉及连接头结构，尤其涉及一种手机连接头。

【背景技术】

现有的手机数据线连接头，由于其结构设计不合理，导致在使用过程中常常出现接触不良的技术问题，而接触不良问题最主要是由于手机数据线的连接头结构的屏蔽功能不够完善。现有的专利在机构设计过程中，虽然有考虑到对屏蔽功能的处理，但是其所设计的结构对屏蔽功能处理的还不够。

根据申请号201821214117.X实用新型的记载，该专利采用了半包成型接口，在PCBA板的外侧设有用于加固的金属保护壳。该技术方案是采用金属壳将PCBA板半包，该种技术方案的缺点就是金属保护壳的屏蔽功能不够完善，在使用过程中常常会出现接触不良的技术问题。而且采用该种半包的结构，结构的强度并没有得到极大提升，在使用过程中在外力的冲击下仍旧很容易折断。

【实用新型内容】

针对现有技术中的手机连接头的屏蔽功能不足，强度不高的技术问题。本实用新型提供一种手机连接头，包括PCBA板和金属保护壳，所述PCBA板插设于所述金属保护壳内部。所述金属保护壳包括第一台阶和第二台阶，所述第一台阶和所述第二台阶围成具开口的腔体。所述PCBA板包括连接头区和元器件区，其与所述连接头区一体化设计；所述连接头区容纳于所述第一台阶，所述元器件区容纳于所述第二台阶。所述连接头区包括pin针和进胶口，所述pin针设置于所述连接头区的前端，所述进胶口设置于所述连接头区的侧面。

进一步的，所述金属保护壳还包括窗口，所述窗口开设于所述金属保护壳的第一台阶表面，与所述pin针位置对应设置。

进一步的，所述手机连接头还包括塑胶外壳，其包裹于所述PCBA板和所述金属保护壳之间。

进一步的，所述塑胶外壳表面设置有孔位，所述孔位的位置与所述pin针、所述窗口对应，所述pin针于所述孔位和所述窗口位置处外露。

进一步的，所述金属保护壳包括凸起部，所述凸起部向所述塑胶外壳凸起。

进一步的，所述元器件区包括电子元器件。

进一步的，所述PCBA板还包括盲焊区，所述盲焊区正反面对称，其外露于所述第二台阶。

相较于现有技术，本实用新型包括PCBA板和金属保护壳，所述PCBA板插设于所述金属保护壳内部。所述金属保护壳包括第一台阶和第二台阶，所述第一台阶和所述第二台阶围成具开口的腔体。所述PCBA板包括连接头区和元器件区，其与所述连接头区一体化设计；所述连接头区容纳于所述第一台阶，所述元器件区容纳于所述第二台阶。所述PCBA板还包括盲焊区，所述盲焊区正反面对称，其外露于所述第二壳体。通过上述技术方案，从而实现所述金属保护壳对所述PCBA板的全包结构，提高了对PCBA板的屏蔽功能，增强了手机连接头结构的强度，同时由于盲焊区的存在，使得PCBA板在焊接过程中不用区分正反面。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型揭示的手机连接头的结构图；

图2是图1所揭示的金属保护壳的结构图；

图3是图1所揭示的PCBA板的结构图。

附图标记：