[实用新型]一种直插式LED发光器件

说明书

本实用新型公开了一种直插式LED发光器件，包括正极支架、负极支架、LED元件及封装胶体，LED元件分别与正极支架及负极支架连接导通，封装胶体包覆正极支架连接LED元件的一端、负极支架连接LED元件的一端以及LED元件，其中，正极支架包覆于封装胶体内的区域的高度大于或等于封装胶体的高度的一半，负极支架包覆于封装胶体内的区域的高度大于或等于封装胶体的高度的一半，正极支架包括依次相连正极外露段、正极弯折段及正极包覆段，负极支架包括依次相连负极外露段、负极弯折段及负极包覆段，正极弯折段与负极弯折段相对设置，正极包覆段和负极包覆段相互靠近；封装胶体的底端不低于负极弯折段与负极外露段的连接处设置。本直插式LED发光器件生产良率高。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种直插式LED发光器件。

背景技术

随LED技术的不断进步，直插式LED发光器件由于其特有的长引脚、发光光形及角度易调整、外形易调整(可做较多不规则形状)等优势，较多应用领域是不能被贴片式LED发光器件替代的。

为得到较好的光视觉效果及高可靠性，如图1所示，客户要求深插支架(即支架插入封装胶体4部分的高度大于封装胶体4高度的一半)，然而，现有技术中，深插支架的直插式LED发光器件中，插入封装胶体4内的支架的外边缘到所述封装胶体4的外边缘的距离仅0.08mm，即覆盖插入封装胶体4内的支架的外壁的封装胶体4区域的厚度仅0.08mm，严重影响可靠性，其次，类同毛细现象，封装胶即环氧树脂会顺着支架引脚边沿向上爬，比较容易形成披锋(图1中虚线圈处)，造成封装胶体4宽度增加，影响客户装配，再次，由于插入封装胶体4部分的支架距离封装胶体4边沿非常近，生产过程中，由于材料的公差等原因，比较容易造成挤压支架引脚的现象，在切散灯时，容易造成引脚内八不良，影响客户使用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出新型结构的直插式LED发光器件，旨在解决现有的深插支架的直插式发光器件生产良率偏低的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种直插式LED发光器件，包括正极支架、负极支架、LED元件及封装胶体，所述LED元件分别与所述正极支架及负极支架连接导通，所述封装胶体包覆所述正极支架连接所述LED元件的一端、所述负极支架连接所述LED元件的一端以及所述LED元件，其中，所述正极支架包覆于所述封装胶体内的区域的高度大于或等于所述封装胶体的高度的一半，所述负极支架包覆于所述封装胶体内的区域的高度大于或等于所述封装胶体的高度的一半，所述正极支架包括依次相连正极外露段、正极弯折段及正极包覆段，所述负极支架包括依次相连负极外露段、负极弯折段及负极包覆段，所述正极弯折段与所述负极弯折段相对设置，所述正极包覆段和负极包覆段相互靠近，所述正极包覆段和负极包覆段之间的间距小于所述正极外露段与所述负极外露段之间的间距；所述封装胶体的底端端面不低于所述负极弯折段与负极外露段的连接处设置。

进一步地，所述正极弯折段和所述负极弯折段分别呈直线状。

进一步地，所述正极外露段靠近所述封装胶体的区域形成有正极横筋。

进一步地，所述负极外露段靠近所述封装胶体的区域形成有负极横筋。

进一步地，所述封装胶体包覆所述负极弯折段的部分区域。

进一步地，所述封装胶体的底端端面不低于所述负极弯折段与负极包覆段的连接处设置。

进一步地，还包括绝缘横筋，所述绝缘横筋连接所述正极外露段与所述负极外露段，所述绝缘横筋靠近所述封装胶体设置。

进一步地，所述绝缘横筋为注塑成型的注塑体。

进一步地，所述正极外露段上设有正极孔，所述绝缘横筋的部分区域填充所述正极孔；所述负极外露段上设有负极孔，所述绝缘横筋的部分区域填充所述负极孔。