[实用新型]应用于SMT的锡膏常温解冻放置箱有效

专利信息
申请号: 202222971654.1 申请日: 2022-11-07
公开(公告)号: CN218369188U 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 黄晓辉 申请(专利权)人: 惠州市亿泰源智能科技有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D25/24;H05K3/34
代理公司: 广东知畔知识产权代理事务所(普通合伙) 44659 代理人: 叶敏明
地址: 516000 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 应用于 smt 常温 解冻 放置
【说明书】:

实用新型公开了一种应用于SMT的锡膏常温解冻放置箱,包括:放置箱本体、支撑件。所述放置箱本体包括背板及设于所述背板上的底板,所述背板与所述底板之间形成一置物腔;所述背板与水平面形成之间形成倾斜角α;所述支撑件包括直线形转动杆及“L”形支撑杆,直线形的所述转动杆的一端铰接于所述背板上,“L”形的所述支撑杆具有插接端及支撑端,所述支撑杆通过插接端螺合于所述转动杆的杆体上。本实用新型的一种应用于SMT的锡膏常温解冻放置箱,该放置箱可以一次性放置多罐锡膏,并且还可以帮助工作人员有效辨别锡膏放置时间的先后顺序。

技术领域

本实用新型涉及SMT技术领域,特别是涉及一种应用于SMT的锡膏常温解冻放置箱。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术),它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

厂商在拿到作为原材料的PCB板后,先在PCB板上印刷焊膏,然后在PCB板上面贴打元器件,例如IC芯片、电阻、电容、晶振、变压器等电子元器件,贴打完成之后,经过回流焊炉高温加热,就会形成元器件与PCB板之间的机械连接,从而形成PCBA(Printed CircuitBoard Assembly,线路板组装成品)。

由上述可知,在PCB板的生产过程中,需要使用锡膏。绝大部分的锡膏都需要在低温下进行保存,在使用时,将装有锡膏的锡膏罐从冰箱中取出,并在常温环境下放置来实现解冻,使其升温至常温才能使用。

在大规模生产的过程中,需要从冰箱中取出多罐锡膏罐进行解冻,以实现充足的备用。然而,锡膏也不能在常温下放置太久,放置过久的锡膏也会影响生产品质。因此,可以根据生产的进度,逐步地、适当地从冰箱中取出一些锡膏罐,以待使用,保证生产的顺利进行。先从冰箱取出的锡膏罐需要先使用,即坚持“先取先用”原则。

因此,如何设计一种应用于SMT的锡膏常温解冻放置箱,该放置箱可以一次性放置多罐锡膏,并且还可以帮助工作人员有效辨别锡膏放置时间的先后顺序,这是需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种应用于SMT的锡膏常温解冻放置箱,该放置箱可以一次性放置多罐锡膏,并且还可以帮助工作人员有效辨别锡膏放置时间的先后顺序。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种应用于SMT的锡膏常温解冻放置箱,包括:放置箱本体、支撑件;

所述放置箱本体包括背板及设于所述背板上的底板,所述背板与所述底板之间形成一置物腔;

所述背板与水平面形成之间形成倾斜角α;

所述支撑件包括直线形转动杆及“L”形支撑杆,直线形的所述转动杆的一端铰接于所述背板上,“L”形的所述支撑杆具有插接端及支撑端,所述支撑杆通过插接端螺合于所述转动杆的杆体上。

在其中一个实施例中,30°≤α≤60°。

在其中一个实施例中,所述放置箱本体还包括多块隔板,多块所述隔板沿水平方向呈直线依次间隔排布于所述置物腔中,相邻的两块所述隔板之间形成落料通道。

在其中一个实施例中,所述隔板的板面上设有缓冲结构。

在其中一个实施例中,所述缓冲结构包括设于所述隔板的板面上的多块翼子板,多块所述翼子板沿所述落料通道依次间隔排布,所述翼子板通过扭簧转动设于所述隔板的板面上。

在其中一个实施例中,所述底板的板面上设有缓冲海绵垫。

在其中一个实施例中,所述放置箱本体还包括门板,所述门板设于所述隔板上并封闭所述置物腔。

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