[实用新型]发热体、雾化器及电子雾化装置

说明书

本申请公开了一种发热体、雾化器及电子雾化装置，发热体包括一体成型的致密基体；致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面；沿着致密基体的厚度方向，致密基体上设有多层微孔组以及位于致密基体内部的流道；每层微孔组包括多个微孔，微孔沿着从吸液面向雾化面的方向延伸；相邻两层的微孔组的微孔非对齐设置；流道的延伸方向与微孔的延伸方向交叉，使得相邻的两层微孔组通过流道连通。通过使相邻两层的微孔组的微孔非对齐设置，增加气泡向吸液面运动的局部阻力，降低气泡向吸液面运动的速度；同时流道诱导气泡在流道内流动，易于使气泡从雾化面排出或诱导至非雾化区域，降低气泡对供液的影响，从而保证供液充足，避免干烧。

技术领域

本申请涉及雾化技术领域，尤其涉及一种发热体、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

现有的发热体一种是棉芯发热体。棉芯发热体大多为弹簧状的金属发热丝缠绕棉绳或纤维绳的结构。待雾化的液态气溶胶生成基质被棉绳或纤维绳的两端吸取，然后传输至中心金属发热丝处加热雾化。由于棉绳或纤维绳的端部面积有限，导致气溶胶生成基质吸附、传输效率较低，存在供液不足造成干烧的风险。

现有的发热体另一种是陶瓷发热体。陶瓷发热体大多为在多孔陶瓷体表面形成金属发热膜；多孔陶瓷体起到导液、储液的作用，金属发热膜实现液态气溶胶生成基质的加热雾化。然而，由高温烧结制备的多孔陶瓷难以精确控制微孔的位置分布和尺寸精度。为了降低漏液风险，需要减小孔径、孔隙率，但为了实现充足的供液，需要增大孔径、孔隙率，二者相互矛盾。目前，在满足低漏液风险的孔径、孔隙率条件下，多孔陶瓷基体导液能力受限，在高功率条件下会出现焦糊味。

随着技术的进步，用户对电子雾化装置的雾化效果的要求越来越高，为了满足用户的需求，提供一种薄的发热体以提高供液能力。但是该薄的发热体在雾化过程中易在其吸液面上粘附气泡，导致供液不足，出现干烧。

实用新型内容

本申请提供的发热体、雾化器及电子雾化装置，解决现有技术中发热体的吸液面易粘附气泡，导致供液不足的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热体，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，包括一体成型的致密基体，具有相对设置的吸液面和雾化面；沿着所述致密基体的厚度方向，所述致密基体上设有多层微孔组以及位于所述致密基体内部的流道；每层所述微孔组包括多个微孔，所述微孔沿着从所述吸液面向所述雾化面的方向延伸；相邻两层的所述微孔组的所述微孔非对齐设置；所述流道的延伸方向与所述微孔的延伸方向交叉，使得相邻的两层所述微孔组通过所述流道连通。

在一实施方式中，沿着从所述吸液面向所述雾化面的方向，多层所述微孔组的所述微孔具有的毛细作用逐渐增大。

在一实施方式中，所述致密基体上设有两层所述微孔组，分别为包括多个第一微孔的第一层微孔组和包括多个第二微孔的第二层微孔组；所述第一微孔远离所述第二层微孔组的端口位于所述雾化面，所述第二微孔远离所述第一层微孔组的端口位于所述吸液面；所述第一微孔靠近所述第二层微孔组的一端与所述第二微孔靠近所述第一层微孔组的一端通过所述流道连通。

在一实施方式中，所述第一微孔的宽度为5微米至100微米，所述第二微孔的宽度为10微米至200微米，所述第二微孔的宽度不小于所述第一微孔的宽度。

在一实施方式中，所述第一微孔的横截面形状为圆形，所述第二微孔的横截面形状为长条形；所述第二微孔的宽度不小于所述第一微孔的直径。

在一实施方式中，所述第二微孔的宽度与所述第一层微孔的直径相同。

在一实施方式中，所述第一微孔为设于所述雾化面的第一盲孔，且所述第一盲孔的轴线与所述致密基体的厚度方向平行；所述第二微孔为设于所述吸液面的第二盲孔，且所述第二盲孔的轴线与所述致密基体的厚度方向平行；