[实用新型]一种便于焊接的连接器

说明书

本申请提供的一种便于焊接的连接器，所述针脚的下端面为接触面，所述接触面包括第一端部和第二端部，所述第一位于靠近本体的一端，所述第二端部位于远离本体的一端，所述第一端部和第二端部为阶梯状结构，所述第二端部上设有若干第一避空位。本实用新型的接触面包括第一端部和第二端部，通过在第二端部上设置设置第一避空位，且第一避空位为弧形凹槽结构，当连接器进行焊接时，多余锡膏可填充至第一避空位内，能保证焊接时爬锡更饱满，焊接效果更牢固，从而有效避免聚锡、爬锡等现象发生。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，具体是一种便于焊接的连接器。

背景技术

电连接器是一种将一个回路上的两个导体桥接起来，使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。电连接器通常焊接于PCB等电子载体上，电连接器的尾部向外延伸有针脚，使用时通过将PCB与针脚进行焊接即可，但由于现市面上电连接器的针脚用于与PCB焊接的一端均为平面，因此焊接后在针脚端出现聚锡、爬锡、不美观等不良现象，容易发生焊接不牢固，进而导致导通不良或短路，因此现市面上的连接器容易在焊接过程出现问题，严重影响连接器的装配和使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于焊接的连接器，以解决背景技术中的技术问题。

为实现前述目的，本申请提供如下技术方案：

一种便于焊接的连接器，包括本体和设置在本体后端的针脚，所述针脚的下端面为接触面，所述接触面包括第一端部和第二端部，所述第一位于靠近本体的一端，所述第二端部位于远离本体的一端，所述第一端部和第二端部为阶梯状结构，所述第二端部上设有若干第一避空位。

进一步的，所述第一避空位为弧形凹槽结构。

进一步的，所述第一端部和第二端部之间设有第二避空位进行过渡。

进一步的，所述第二避空位为弧形凹槽结构，所述第二避空位两端高度均与第一端部和第二端部吻合。

进一步的，所述第一端部的高度小于第二端部的高度。

与现有技术相比，本实用新型的接触面包括第一端部和第二端部，通过在第二端部上设置设置第一避空位，且第一避空位为弧形凹槽结构，当连接器进行焊接时，多余锡膏可填充至第一避空位内，能保证焊接时爬锡更饱满，焊接效果更牢固，从而有效避免聚锡、爬锡等现象发生。

附图说明

图1：本申请的结构示意图；

图2：本申请图1中A的放大图；

图3：本申请的局部结构示意图。

附图标记：

01、接触面；02、本体；03、针脚；1、第一端部；11、第二避空位；2、第二端部；21、第一避空位。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

具体实施例1：请参阅图1-图3，包括本体02和设置在本体02后端的针脚03，其中针脚03的下端面为接触面01，接触面01包括第一端部1和第二端部2，第一位于靠近本体02的一端，第二端部2位于远离本体02的一端，第一端部1和第二端部2为阶梯状结构，第一端部1的高度小于第二端部2的高度，通过设计阶梯状结构便于焊接时第二端部2的锡膏延展至第一端部1，避免在第二端部2出出现聚锡和爬锡等现象。

第二端部2上设有若干第一避空位21，本实施例中第一避空位21的数量为一个，第一避空位21为弧形凹槽结构，通过设置弧形凹槽可在连接器进行焊接时，多余锡膏可填充至第一避空位21内，能保证焊接时爬锡更饱满，焊接效果更牢固，从而有效避免聚锡、爬锡等现象发生。