[实用新型]一种激光双头加工装置有效

专利信息
申请号: 202222953049.1 申请日: 2022-11-07
公开(公告)号: CN218612263U 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 郭良 申请(专利权)人: 珠海东辉半导体装备有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 珠海得全知识产权代理事务所(普通合伙) 44947 代理人: 赵学超
地址: 519080 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 加工 装置
【说明书】:

实用新型涉及激光加工技术领域,公开了一种激光双头加工装置,能够提升安全性和焊接效率。本实用新型包括工作台、安装板、吸嘴组件以及两个激光焊接组件;安装板滑动连接于工作台上;吸嘴组件设于安装板上,吸嘴组件用于吸附待加工件;两个激光焊接组件设于安装板上,且对称分布于吸嘴组件的两侧,激光焊接组件用于朝向吸嘴组件的吸嘴端发射激光。本实用新型利用吸嘴组件能用于吸附待加工件,配合安装板的移动,能够带动吸嘴组件将待加工件移动到待加工位置处,配合激光焊接组件的激光,则能实现待加工件的焊接,避免人手直接接触激光焊接组件,可以有效地提升安全性,同时使两个激光同时集合于同一点上,可以有效地提升了焊接效率。

技术领域

本实用新型涉及激光加工技术领域,特别是一种激光双头加工装置。

背景技术

现有的显示屏技术以及半导体集成芯片在快速的发展中,其在实际生产制造中,显示屏上的晶粒或半导体集成芯片会有部分损坏,从而导致整块屏或者集成电路板的质量出现问题。例如,在成千上万颗晶粒中有1-2颗发光晶粒损坏,不发光,那么该屏幕属于次品或者废品;又例如,在半导体集成电路中,某个芯片损坏,集成电路就会有质量问题,因此需要对损坏的晶粒或芯片进行实时地替换,目前对晶粒或芯片的替换处理,主要是由人工拿着真空吸嘴(320和焊接头对新的晶粒或芯片进行重新焊接,安全性低、而且焊接效率较低,同时现有的焊接头输出功率有限,无法适应不同焊接功率的加工需求。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种激光双头加工装置,能够提升安全性和焊接效率。

根据本实用新型实施例的激光双头加工装置,包括工作台、安装板、吸嘴组件以及两个激光焊接组件;所述安装板滑动连接于所述工作台上;所述吸嘴组件设于所述安装板上,所述吸嘴组件用于吸附待加工件;两个所述激光焊接组件设于所述安装板上,且对称分布于所述吸嘴组件的两侧,所述激光焊接组件用于朝向所述吸嘴组件的吸嘴端发射激光;其中,所述安装板用于带动所述吸嘴组件和所述激光焊接组件移动到待加工位置。

根据本实用新型的一些实施例,还包括设于所述工作台的第一驱动组件,所述第一驱动组件的驱动端用于驱动所述安装板在所述工作台上沿竖直方向移动。

根据本实用新型的一些实施例,还包括设于所述安装板上的位移传感器。

根据本实用新型的一些实施例,所述吸嘴组件包括第二驱动组件以及真空吸嘴;所述第二驱动组件设于所述安装板上;所述真空吸嘴设于所述第二驱动组件的驱动端上,所述真空吸嘴朝向所述待加工位置;其中,所述第二驱动组件用于驱动所述真空吸嘴靠近或远离所述待加工位置。

根据本实用新型的一些实施例,所述激光焊接组件包括激光发生器以及激光头;所述激光头设于所述安装板上,所述激光头与所述激光发生器电性连接,所述激光头朝向所述吸嘴组件的吸嘴端。

根据本实用新型的一些实施例,所述激光焊接组件包括激光发生器、第三驱动组件以及激光头;所述第三驱动组件设于所述安装板上;所述激光头设于所述第三驱动组件的驱动端上,与所述激光发生器电性连接,所述激光头朝向所述吸嘴组件的吸嘴端;其中,所述第三驱动组件用于驱动所述激光头靠近或远离所述吸嘴组件的吸嘴端。

根据本实用新型的一些实施例,所述激光焊接组件还包括设于所述激光头上的温度传感器。

根据本实用新型的一些实施例,所述激光焊接组件还包括相机,所述相机的拍摄方向朝向所述吸嘴组件的吸嘴端和对应所述激光头。

根据本实用新型的一些实施例,所述激光焊接组件还包括设于所述激光头周边的光源。

根据本实用新型的一些实施例,还包括与所述吸嘴组件以及所述激光焊接组件电性连接的控制模块。

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