[实用新型]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括至少一个功率芯片、至少一个逻辑芯片以及基板，所述基板的一侧表面分布有若干焊盘，所述功率芯片上设置有第一数据传输焊脚，所述逻辑芯片上设置有第二数据传输焊脚，所述功率芯片及所述逻辑芯片分别封装固定在所述基板设置有所述若干焊盘的一侧表面上，且所述第一数据传输焊脚及所述第二数据传输焊脚均对应与一个所述焊盘键合连接，所述基板内还设置有数据传输布线层，所述数据传输布线层的一端与键合连接所述第一数据传输焊脚的所述焊盘连接，所述数据传输布线层的另一端与键合连接所述第二数据传输焊脚的所述焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述功率芯片上还设置有第一电路传输焊脚，所述逻辑芯片上还设置第二电路传输焊脚，且所述第一电路传输焊脚及所述第二电路传输焊脚均对应与一个所述焊盘键合连接；

所述基板的另一侧表面还分布有若干金属触点，所述基板内还设置有电路布线层，所述若干金属触点通过所述电路布线层连接除与所述数据传输布线层连接的所述焊盘之外的其余所有焊盘。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二数据传输焊脚及所述第二电路传输焊脚分别凸设于所述逻辑芯片面向所述基板的一侧表面上，且通过导电凸块与所述第二数据传输焊脚及所述第二电路传输焊脚分别与对应的所述焊盘进行抵接键合连接，以使得所述逻辑芯片倒装在所述基板上。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二数据传输焊脚的四周及所述第二电路传输焊脚的四周分别填充有填充胶。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板上罩设有罩设所述功率芯片或所述逻辑芯片的电磁屏蔽罩。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述功率芯片的上表面或所述逻辑芯片的上表面与上方的所述电磁屏蔽罩间隔预设距离，或，所述功率芯片的上表面或所述逻辑芯片的上表面与上方的所述电磁屏蔽罩之间夹设有绝缘胶。

7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽罩与所述基板接触的表面填充有粘黏胶。

8.根据权利要求1-7任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板的一侧表面还填充有封装胶，以封装密封所述功率芯片及所述逻辑芯片。

9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装胶的上表面固设有散热鳍片。

10.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装胶为散热胶体，所述封装胶的上表面呈鳍片状或固设有散热鳍片。