[实用新型]电子元件用载带基材成型定位孔的模具有效

专利信息
申请号: 202222919475.3 申请日: 2022-11-02
公开(公告)号: CN218593183U 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 胡飞武;胡飞鹏 申请(专利权)人: 深圳市迅裕电子科技有限公司
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14;B26D7/01;B26D7/00;B26D7/06;B26D7/22
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 宋佳男
地址: 518101 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 用载带 基材 成型 定位 模具
【权利要求书】:

1.电子元件用载带基材成型定位孔的模具,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部通过承重板固定连接有台板(2),所述台板(2)顶部的两侧均固定连接有支撑板(3),所述支撑板(3)的顶部固定连接有顶板(4),所述台板(2)顶部的两侧均设置有定位机构(5),所述支撑板(3)相对一侧的底部固定连接有下模板(6),所述下模板(6)的表面开设有模孔(7),所述顶板(4)的底部固定连接有电动推杆(8),所述电动推杆(8)的输出端固定连接有升降板(9),所述升降板(9)的底部固定连接有上模板(10),所述上模板(10)的底部固定连接有冲孔头(11),所述下模板(6)的底部固定连接有接料斗(12),所述底座(1)的顶部固定连接有集尘箱(13),所述支撑板(3)的表面开设有通口(14),所述通口(14)内腔的顶部固定连接有固定板,固定板的底部活动连接有定位辊(15)。

2.根据权利要求1所述的电子元件用载带基材成型定位孔的模具,其特征在于:所述定位机构(5)包括固定壳(501),所述固定壳(501)内腔的底部固定连接有弹簧(502),所述弹簧(502)的顶部固定连接有活动板(503),所述活动板(503)的顶部活动连接有活动辊(504)。

3.根据权利要求1所述的电子元件用载带基材成型定位孔的模具,其特征在于:所述集尘箱(13)的内腔设置有抽屉(16),所述抽屉(16)的正面固定连接有拉把。

4.根据权利要求1所述的电子元件用载带基材成型定位孔的模具,其特征在于:所述升降板(9)顶部的两侧均固定连接有限位杆(17),所述限位杆(17)的顶部贯穿至顶板(4)的顶部。

5.根据权利要求1所述的电子元件用载带基材成型定位孔的模具,其特征在于:所述支撑板(3)相对的一侧均开设有导槽,导槽的内腔活动连接有导块,导块的一侧与升降板(9)的表面固定连接。

6.根据权利要求1所述的电子元件用载带基材成型定位孔的模具,其特征在于:所述顶板(4)的底部且位于电动推杆(8)的外侧固定连接有防护壳(18),所述电动推杆(8)的输出端贯穿至防护壳(18)的底部。

7.根据权利要求1所述的电子元件用载带基材成型定位孔的模具,其特征在于:所述底座(1)底部的四角均固定连接有垫板,垫板的底部设置有防滑纹。

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