[实用新型]二极管器件

说明书

本申请提供了一种二极管器件。二极管器件包括框架、芯片组和连接件，芯片组包括层叠设置的至少两个芯片，芯片组沿层叠方向的一侧连接于框架，芯片包括沿层叠方向上相背的第一端面和第二端面，第一端面和第二端面的极性相反且面积大小不同。连接件连接于芯片组中的每两个芯片之间，连接件包括沿层叠方向上相背的第一表面和第二表面，第一表面与两个芯片中的一个芯片的第一端面相连接，第二表面与两个芯片中的另一个芯片的第二端面相连接，第一表面的面积与第一端面的面积相匹配，第二表面的面积与第二端面的面积相匹配。根据本申请实施例能够有效提高二极管器件中的串联芯片的连接牢固度和减小串联芯片的电阻。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种二极管器件。

背景技术

二极管器件是利用半导体材料制成的一种电子器件，随着科技的进步和信息学的发展，市场对二极管器件的要求越来越高，往往需要在高电压电路中使用，而目前的二极管器件内部一般为单颗芯片或两颗芯片并联的形式，耐压性能不足，应用于大电压的电路结构时，二极管器件容易被击穿。

目前常规的解决方法是将二极管器件内部的芯片通过导电金属进行简单的串联连接。但是，芯片的阳极端面与阴极端面的面积大小不同，而导电金属与芯片的接触面积取决于阳极端面与阴极端面中面积较小的一者，因此会导致导电金属与芯片的接触面积达不到最佳效果，使串联芯片的电阻较大，并且连接不牢固，连接处容易产生断裂的风险。有鉴于此，亟需对二极管器件进行改进。

实用新型内容

鉴于上述问题，本申请实施例提供了一种二极管器件及其制造方法，能够有效提高二极管器件中的串联芯片的连接牢固度和减小串联芯片的电阻。

本申请实施例提供一种二极管器件，包括框架、芯片组和连接件，芯片组包括层叠设置的至少两个芯片，芯片组沿芯片的层叠方向的一侧连接于框架，各芯片包括沿层叠方向上相背的第一端面和第二端面，第一端面和第二端面的极性相反且面积大小不同。连接件连接于芯片组中的相邻两个芯片之间，连接件包括沿层叠方向上相背的第一表面和第二表面，第一表面与两个芯片中的一个芯片的第一端面相连接，第二表面与两个芯片中的另一个芯片的第二端面相连接，第一表面的面积与第一端面的面积相匹配，第二表面的面积与第二端面的面积相匹配。

在一些实施例中，沿层叠方向上，第一表面在框架上的正投影面积小于第一端面在框架上的正投影面积，第二表面在框架上的正投影面积大于第二端面在框架上的正投影面积。

在一些实施例中，连接件包括基体和凸台，凸台沿层叠方向凸出于基体的一侧表面，凸台远离基体的一侧表面被配置为第一表面，基体远离凸台的一侧表面被配置为第二表面。

在一些实施例中，沿层叠方向上，基体的第一厚度尺寸h1与凸台的第二厚度尺寸h2满足关系：h1≤h2。

在一些实施例中，第二厚度尺寸h2满足：0.1mm≤h2≤0.25mm。

在一些实施例中，基体和凸台为一体成型结构。

在一些实施例中，第一表面和第二表面均涂覆有金属粘接层，金属粘接层具有焊接亲和性。

在一些实施例中，金属粘接层为钛镍银合金层。

在一些实施例中，框架包括底板、第一引脚和第二引脚，芯片组沿层叠方向的一端连接于底板，另一端通过导电件连接于第一引脚，第二引脚与底板连接。

在一些实施例中，导电件为片状结构体。

本申请提供的二极管器件，通过连接件将芯片进行串联连接，连接件的第一表面的面积与芯片的第一端面的面积相匹配，连接件的第二表面的面积与芯片的第二端面的面积相匹配，以使芯片与连接件之间的接触面积达到最大化，进而能够有效提高二极管器件中的串联芯片的连接牢固度和减小串联芯片的电阻。