[实用新型]一种麦克风组件装配结构及电子设备有效
申请号: | 202222886301.1 | 申请日: | 2022-10-31 |
公开(公告)号: | CN218920579U | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 马涛;叶龙;姜红梅;田涵朴;李志敏 | 申请(专利权)人: | 河南紫联物联网技术有限公司;超级智慧家(上海)物联网科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 赵敏 |
地址: | 450001 河南省郑州*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 麦克风 组件 装配 结构 电子设备 | ||
1.一种麦克风组件装配结构,包括壳体(1)和麦克风组件(2),麦克风组件(2)包括密封体、麦克风电路板(201)以及安装在麦克风电路板(201)上的麦克风(202),壳体(1)上设置有进音孔(4),其特征在于,麦克风(202)设置有多个且在麦克风电路板(201)上间隔布置,所述密封体固定在麦克风电路板(201)上,麦克风组件(2)固定在壳体(1)上时密封体的一端面与壳体(1)贴合密封,且密封体上设置有连通麦克风(202)的拾音孔(9)与进音孔(4)的密封体通孔(7)。
2.根据权利要求1所述的麦克风组件装配结构,其特征在于,所述密封体设置有至少两个且与所述麦克风(202)一一对应布置。
3.根据权利要求1所述的麦克风组件装配结构,其特征在于,所述麦克风电路板(201)具有朝向进音孔(4)的第一安装面(5)和与第一安装面(5)相对的第二安装面(6),麦克风(202)位于第二安装面(6)上,密封体位于在第一安装面(5)上,麦克风电路板(201)上设置有电路板通孔(8),所述进音孔(4)、密封体通孔(7)、电路板通孔(8)、拾音孔(9)对应连通以构成连通到外部环境的拾音通道。
4.根据权利要求3所述的麦克风组件装配结构,其特征在于,密封体为弹性密封体,固定结构将弹性密封体夹装于壳体(1)与麦克风电路板(201)之间。
5.根据权利要求3所述的麦克风组件装配结构,其特征在于,所述进音孔(4)、密封体通孔(7)、电路板通孔(8)、拾音孔(9)的孔径依次逐渐减小。
6.根据权利要求1-5任一项所述的麦克风组件装配结构,其特征在于,麦克风组件装配结构还包括设置在壳体(1)上的定位卡装结构,所述定位卡装结构用于将麦克风电路板(201)与壳体(1)卡装固定。
7.根据权利要求6所述的麦克风组件装配结构,其特征在于,所述定位卡装结构包括壳体(1)上对应麦克风电路板(201)的两端间隔设置的两个端部卡槽(11),所述端部卡槽(11)供麦克风电路板(201)的端部定位卡入。
8.根据权利要求7所述的麦克风组件装配结构,其特征在于,所述定位卡装结构还包括位于两个端部卡槽(11)之间的板体卡槽,所述板体卡槽用于供麦克风电路板(201)两端之间的板体定位卡入。
9.根据权利要求7所述的麦克风组件装配结构,其特征在于,所述定位卡装结构还包括位于端部卡槽(11)外侧的密封体卡槽(14),所述密封体卡槽(14)供密封体定位卡入。
10.电子设备,包括麦克风组件装配结构,其特征在于,所述麦克风组件装配结构为权利要求1-9任一项所述的麦克风组件装配结构。
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