[实用新型]一种电容器

说明书

本实用新型涉及电容器技术领域，尤其涉及一种电容器，电容器包括介电主体和多个内电极，介电主体具有沿第一方向层叠在其中的多个介电层；多个内电极设置于介电主体内，多个内电极通过介电层间隔，内电极包括第一导电片和第二导电片，第二导电片连接于第一导电片沿平行于第二方向的一端，第二导电片背离第一导电片的一端通过介电主体的表面暴露；沿第三方向，第二导电片的宽度小于第一导电片的宽度。通过设置宽度更小的第二导电片来连接第一导电片和外部导体，能够缩短内电极外露部分的宽度，降低介电主体与内电极之间出现分层和裂缝的频率，从而降低镀液渗入介质主体的概率，改善电容器绝缘电阻降低的问题，增强电容器耐高温和耐湿的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，尤其涉及一种电容器。

背景技术

多层陶瓷电容器(简称MLCC)是各类电子设备与器件中使用最多的元件之一，主要用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换和控制电路等方面，是最基本的电能存储元件，大量应用于航空航天、军事武器与设备、各类消费电子产品及通讯等诸多领域。

多层陶瓷电容器包括层叠设置的内电极和介电层，以及连接内电极的外电极，介电层与内电极之间的结合力较弱，容易在两者之间产生分层或裂缝。而在多层陶瓷电容器在镀膜工艺中，由于外电极的密封效果差，镀液会渗透至内电极与介质层之间的裂缝中，镀液还会产生氢气或者还原气体来扩大裂缝，降低多层陶瓷电容器耐高温和耐湿的可靠性；并且镀液渗透至内电极与介电层之间，还会降低多层陶瓷电容器的绝缘电阻，甚至造成短路。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种电容器，能够缩短内电极外露部分的宽度，降低出现分层和裂缝的频率，从而降低镀液渗入介质主体的概率。

为解决上述技术问题，本实用新型实施方式采用的一个技术方案是：提供一种电容器，所述电容器包括介电主体和多个内电极，所述介电主体具有沿第一方向层叠在其中的多个介电层；所述多个内电极设置于所述介电主体内，所述多个内电极通过所述介电层间隔，所述内电极包括第一导电片和第二导电片，所述第二导电片连接于所述第一导电片沿平行于第二方向的一端，所述第二导电片背离所述第一导电片的一端通过所述介电主体的表面暴露；沿第三方向，所述第二导电片的宽度小于所述第一导电片的宽度；所述第一方向、第二方向和第三方向互相垂直。

在一些实施例中，所述内电极包括多个所述第二导电片，所述多个第二导电片连接于所述第一导电片沿所述第二方向的同一端，且所述多个第二导电片沿所述第三方向间隔设置；沿所述第二方向，同一所述内电极的所述第二导电片的宽度之和，小于所述第一导电片的宽度。

在一些实施例中，所述内电极包括两个至六个所述第二导电片。

在一些实施例中，沿所述第二方向，同一所述内电极的所述第二导电片的宽度之和，大于或等于所述第一导电片的宽度的35％。

在一些实施例中，沿所述第二方向，所述内电极包括重叠区和非重叠区，沿所述第一方向，所述多个内电极的所述重叠区互相重叠；沿所述第二方向，所述非重叠区的宽度小于或等于芯片宽度的35％。

在一些实施例中，所述第二导电片位于所述非重叠区内，沿所述第二方向，所述第二导电片的宽度为所述非重叠区的宽度的50％至100％。

在一些实施例中，所述第二导电片自所述第一导电片延伸而成。

在一些实施例中，沿所述第二方向，相邻两所述内电极中，两所述第二导电片分别位于两所述第一导电片的相对两侧。

在一些实施例中，沿所述第一方向观察，所述第一导电片位于所述介电层内。

在一些实施例中，还包括两外电极，沿所述第一方向，所述内电极交替与两所述外电极连接。