[实用新型]一种微型动态压力传感器校准工装有效

专利信息
申请号: 202222833329.9 申请日: 2022-10-26
公开(公告)号: CN218211753U 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 赵芳;易星佑;彭强;张云强 申请(专利权)人: 中国空气动力研究与发展中心设备设计与测试技术研究所
主分类号: G01L27/00 分类号: G01L27/00
代理公司: 成都云纵知识产权代理事务所(普通合伙) 51316 代理人: 伍星;刘沙粒
地址: 621000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 微型 动态 压力传感器 校准 工装
【权利要求书】:

1.一种微型动态压力传感器校准工装,其特征在于,包括用于与校准装置连接的对接支座(1)、开设在对接支座(1)内的下腔室(103)、与所述对接支座(1)可拆卸连接的压紧件(2);所述压紧件(2)包括与所述下腔室(103)间隙配合的装配部(204)、用于传感器穿过的内部通道;还包括间隙配合在所述下腔室(103)内的套筒(3)。

2.根据权利要求1所述的一种微型动态压力传感器校准工装,其特征在于,所述对接支座(1)包括支座本体(101),所述支座本体(101)外壁设置用于与校准装置螺纹连接的外螺纹。

3.根据权利要求1所述的一种微型动态压力传感器校准工装,其特征在于,所述对接支座(1)内开设与所述下腔室(103)连通的上腔室(102);所述上腔室(102)顶部敞口,所述下腔室(103)底部敞口。

4.根据权利要求3所述的一种微型动态压力传感器校准工装,其特征在于,所述压紧件(2)为与所述对接支座(1)相匹配的压紧螺栓。

5.根据权利要求3所述的一种微型动态压力传感器校准工装,其特征在于,所述压紧件(2)包括压紧本体(201),所述压紧本体(201)与所述上腔室(102)螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的一种微型动态压力传感器校准工装,其特征在于,所述上腔室(102)的孔径大于所述下腔室(103)的孔径。

7.根据权利要求5所述的一种微型动态压力传感器校准工装,其特征在于,所述内部通道包括位于压紧本体(201)内的上通道(202)、位于装配部(204)内的下通道(203)。

8.根据权利要求7所述的一种微型动态压力传感器校准工装,其特征在于,所述上通道(202)的孔径大于所述下通道(203)的孔径。

9.根据权利要求8所述的一种微型动态压力传感器校准工装,其特征在于,所述套筒(3)的内径,与所述下通道(203)的孔径相等。

10.根据权利要求1所述的一种微型动态压力传感器校准工装,其特征在于,所述套筒(3)的数量大于或等于2,相邻两个套筒(3)之间设置胶圈(4)。

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