[实用新型]一种功率放大器结构及其电子产品有效
| 申请号: | 202222821733.4 | 申请日: | 2022-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN218920827U | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
| 发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 深圳市强军科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 李晶 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 功率放大器 结构 及其 电子产品 | ||
1.一种功率放大器结构,其特征在于:包括上下相对设置的电源模块以及放大器模块,所述电源模块与所述放大器模块之间设有散热模块,所述散热模块包括若干阵列布置的散热组件,相邻的所述散热组件之间设有散热间隙,所述散热间隙包括相对设置的第一开口端以及第二开口端;所述功率放大器结构还包括风扇模块,所述风扇模块设置在所述第一开口端处,所述风扇模块用于将外界气体引入至所述散热间隙中,以将所述外界气体沿所述散热间隙从所述第一开口端流动至所述第二开口端。
2.根据权利要求1所述的功率放大器结构,其特征在于:所述散热组件包括上下垂直设置的第一散热片以及第二散热片,所述第一散热片的上端与所述电源模块固定连接,所述第二散热片的下端与所述放大器模块固定连接,所述第一散热片的下端与所述第二散热片的上端固定连接。
3.根据权利要求2所述的功率放大器结构,其特征在于:所述第一散热片的下端与所述第二散热片的上端均涂覆有锡膏层,通过所述锡膏层将二者进行烧接固定。
4.根据权利要求1所述的功率放大器结构,其特征在于:所述功率放大器结构包括两个连接板,两个所述连接板分别位于所述电源模块以及所述放大器模块的侧部,所述连接板的上部固定所述电源模块的侧部,所述连接板的下部固定连接所述放大器模块的侧部。
5.根据权利要求1所述的功率放大器结构,其特征在于:所述风扇模块包括至少两个风扇件,至少两个所述风扇件的出风口朝向所述第一开口端。
6.根据权利要求1所述的功率放大器结构,其特征在于:所述散热组件沿所述散热模块的第一方向阵列设置,所述散热间隙沿所述散热模块的第二方向贯穿设置,所述第一开口端以及所述第二开口端分别位于所述第二方向的相对两端,所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
7.根据权利要求1所述的功率放大器结构,其特征在于:所述散热模块的内部设置具有中空结构的穿线管,所述穿线管的上下两端分别与所述电源模块以及所述放大器模块相连接,所述穿线管用于供所述电源模块与所述放大器模块的连接线路穿过。
8.根据权利要求1所述的功率放大器结构,其特征在于:所述放大器模块的内部设置有导热铜管,所述导热铜管内部填充有导热介质。
9.根据权利要求8所述的功率放大器结构,其特征在于:所述导热铜管呈蛇形弯曲状设置。
10.一种电子产品,其特征在于:包括如权利要求1-9任一项所述的功率放大器结构。
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