[实用新型]一种非制冷红外探测器模组有效

专利信息
申请号: 202222777384.0 申请日: 2022-10-21
公开(公告)号: CN218584197U 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 黄晟;黄立;何洋;王洪兵;陈之剖;彭朵清;文逢员;黄新浩 申请(专利权)人: 武汉高芯科技有限公司
主分类号: G01J5/02 分类号: G01J5/02;G01J5/48
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 吴慧珺
地址: 430205 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 制冷 红外探测器 模组
【说明书】:

实用新型提供了一种非制冷红外探测器模组,包括保护支架、红外传感器和电路板,所述保护支架上开设有镂空窗口,所述保护支架的底部固定安装于所述电路板上,所述红外传感器位于保护支架的镂空窗口处,且红外传感器固定安装于电路板上并与电路板电气连接。该实用新型通过设置保护支架加盖于电路板和红外传感器上,使得红外传感器、电路板上的电子元器件、电路连接的金线得到有效保护,提高了探测器模组的安全性、可靠性,同时也提高了产品的良率;同时该非制冷红外探测器模组结构简洁、体积小、重量轻、成本低。

技术领域

本实用新型属于红外探测器技术领域,具体涉及一种非制冷红外探测器模组。

背景技术

探测器作为红外辐射成像产品的核心部件,其模组结构形式直接决定着产品性能及质量的好坏,同时,探测器模组的结构形式也影响探测器的实际应用及制造加工工艺。目前,市场上非制冷红外探测器模组的主要结构形式采用陶瓷基板贴在电路板上,红外探测器贴在陶瓷基板上的简单叠加结构形式,这种叠加结构工艺复杂,探测器芯片、电子元器件及芯片与电路板连接的金线处于一个无保护的外露状态,极易导致探测器模组的损伤或报废,降低了探测的性能和质量,也降低探测器模组的良品率,给探测器的设计、应用及制造工艺带来了极大的不便,同时限制了产品的普及和推广。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种非制冷红外探测器模组,至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种非制冷红外探测器模组,包括保护支架、红外传感器和电路板,所述保护支架上开设有镂空窗口,所述保护支架的底部固定安装于所述电路板上,所述红外传感器位于保护支架的镂空窗口处,且红外传感器固定安装于电路板上并与电路板电气连接。

进一步的,所述保护支架上设有清灰槽,所述清灰槽位于镂空窗口的侧边且沿与该侧边垂直的方向贯通设置,所述清灰槽的底壁不高于所述红外传感器的上表面。

进一步的,所述保护支架的上表面高于所述红外传感器的上表面。

进一步的,所述保护支架上具有由镂空窗口向外侧延伸的延展段,所述延展段下表面与电路板上表面之间具有一定间距,用于遮盖保护电路板上的电子元器件。

进一步的,所述保护支架下表面边缘固定粘接于电路板上,所述电路板上的电子元器件均位于保护支架在电路板上的正投影范围内。

进一步的,所述红外传感器包括红外光学窗口、传感器芯片和封装壳体,所述封装壳体固定安装于电路板上,所述红外光学窗口位于封装壳体顶部,所述红外光学窗口与封装壳体之间构成真空层区域,所述传感器芯片封装于该真空层区域内,所述传感器芯片与电路板电气连接。

进一步的,所述红外光学窗口固定安装于封装壳体上,或者所述红外光学窗口固定安装于保护支架上。

进一步的,所述红外光学窗口采用可透红外光的硅玻璃或者锗玻璃窗口,所述传感器芯片的热敏感层采用氧化钒或非晶硅材料制成。

进一步的,所述电路板背面设有基板,所述基板采用氮化铝、铝、铜、陶瓷中任意一种材质制成。

进一步的,上述非制冷红外探测器模组还包括对外接口,所述对外接口连接于电路板上,且与电路板的电路末端电连接,所述对外接口采用对口接插形式、软排插扣形式、金手指或指针形式。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

本实用新型提供的这种非制冷红外探测器模组通过设置保护支架加盖于电路板和红外传感器上,使得红外传感器、电路板上的电子元器件、电路连接的金线得到有效保护,提高了探测器模组的安全性、可靠性,同时也提高了产品的良率;同时该非制冷红外探测器模组结构简洁、体积小、重量轻、成本低。

以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

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