[实用新型]一种特高频传感器

权利要求书

1.一种特高频传感器，其特征在于，所述传感器包括：

传感器外壳(6)；

固定于所述传感器外壳(6)第一侧面的信号接收天线(2)；

固定于所述传感器外壳内部的电路板(5)和数据传输天线，所述第一侧面上设置有孔洞，所述信号接收天线(2)通过所述孔洞与所述电路板(5)连接，所述数据传输天线设置于所述电路板(5)上；

传感器上盖(3)，设置于所述传感器外壳(6)的顶部。

2.如权利要求1所述的特高频传感器，其特征在于，所述电路板(5)上具体包括依次连接的信号处理模块、信号采集模块、主控模块和无线通信模块，其中，所述无线通信模块还与所述数据传输天线连接。

3.如权利要求2所述的特高频传感器，其特征在于，所述无线通信模块具体为LoRa通信模块。

4.如权利要求1所述特高频传感器，其特征在于，所述传感器还包括位于所述传感器外壳(6)内部的供电单元(4)，所述供电单元(4)与所述电路板(5)连接，用于给所述电路板(5)进行供电。

5.如权利要求4所述的特高频传感器，其特征在于，所述传感器还包括隔离板，所述隔离板设置于所述传感器外壳(6)内部，所述供电单元(4)固定于所述隔离板的一面，所述电路板(5)位于所述隔离板的另一面，且所述隔离板与所述电路板(5)通过螺丝固定连接。

6.如权利要求1所述的特高频传感器，其特征在于，所述传感器还包括电源开关(7)，所述电源开关(7)位于传感器外壳(6)第二侧面上，所述第二侧面上设置有孔洞，所述电源开关(7)通过所述孔洞与所述电路板(5)连接。

7.如权利要求1所述的特高频传感器，其特征在于，所述传感器还包括护罩(1)，所述护罩(1)固定于所述第一侧面上，且所述护罩(1)内部有空腔，所述信号接收天线(2)位于所述空腔内。