[实用新型]一种多级阶梯粉磨制砂立磨有效

专利信息
申请号: 202222743249.4 申请日: 2022-10-17
公开(公告)号: CN218423137U 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 李懿;李柏林;余先林 申请(专利权)人: 成都建筑材料工业设计研究院有限公司
主分类号: B02C15/06 分类号: B02C15/06
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 刘佳雪
地址: 610051 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 多级 阶梯 磨制 砂立磨
【说明书】:

实用新型涉及机制砂制备设备技术领域,旨在解决采用传统立磨制砂存在产品粒度分布窄以及会产生过粉磨的问题,提供一种多级阶梯粉磨制砂立磨,包括壳体,所述壳体内设有至少两层磨盘,所述磨盘的直径从上层至下层依次增大,每层所述磨盘的上方均设有磨辊,所述磨辊与所述磨盘相配合对物料进行碾压;本实用新型的立磨制砂噪音小、振动小、能耗较低,通过至少两层磨辊与磨盘对物料的碾压,不仅减少了细粉,也减少了粒度过大的物料,增加了中间粒径的物料,使物料的粒度分布更加均衡,一定程度上提高了立磨制砂的效率,解决了立磨制砂会产生过粉磨和产品粒度分布窄的问题。

技术领域

本实用新型涉及机制砂制备设备技术领域,具体而言,涉及一种多级阶梯粉磨制砂立磨。

背景技术

现今机制砂作为建筑施工原料,多以骨料形式被应用。通常不同的应用场合对机制砂的粒度大小要求也不一样,这就要求机制砂产品粒度区间分布的具有多样性。

现有的机制砂设备,是将传统立式辊磨机(后简称立磨)去掉上部选粉机后,只保留下部研磨部件,作为制砂的粉磨设备;主要包括传动装置、单层磨盘、分布在磨盘上的磨辊和加载装置。由于传统立磨单层磨盘转速唯一,工作区域线速度基本稳定,决定了其产品粒度集中在较窄的跨粒度区间,粉磨效率不高,而且容易出现过粉磨的情况,难以实现一机宽幅粒度区间产品制备。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种多级阶梯粉磨制砂立磨,以解决采用传统立磨制砂存在产品粒度分布窄以及会产生过粉磨的问题。

本实用新型是采用以下的技术方案实现的:

一种多级阶梯粉磨制砂立磨,包括壳体,所述壳体内设有至少两层磨盘,所述磨盘的直径从上层至下层依次增大,每层所述磨盘的上方均设有磨辊,所述磨辊与所述磨盘相配合对物料进行碾压。

本实用新型设置了多层磨盘,物料从进料口落入上方的小磨盘上,经由磨辊碾磨,较细的物料直接从小磨盘迅速排出磨盘外,防止过多压力较大的碾磨产生过多的细粉;而较粗的物料从磨盘边缘继续落入下一级磨盘进行再次碾磨,避免落入下一道工艺的物料剩余过多粒度过大的物料。

本实用新型的立磨制砂噪音小、振动小、能耗较低,且通过至少两层磨辊与磨盘对物料的碾压,不仅减少了细粉,也减少了粒度过大的物料,增加了中间粒径的物料,使物料的粒度分布更加均衡,一定程度上提高了立磨制砂的效率,解决了立磨制砂会产生过粉磨和产品粒度分布窄的问题。

作为优选的技术方案:

所有所述磨盘同步转动。

作为优选的技术方案:

每层所述磨盘的上方设有至少两个所述磨辊,所述磨辊均匀、间隔布置。

可根据需要增加或减少每层磨盘上的磨辊数量。

作为优选的技术方案:

所述壳体内设有上磨盘和下磨盘,所述上磨盘与所述下磨盘固定连接,所述上磨盘位于所述下磨盘的正上方,所述上磨盘的直径小于所述下磨盘的直径,所述上磨盘的上方设有第一磨辊,所述第一磨辊与所述上磨盘相配合,所述下磨盘的上方设有第二磨辊,所述第二磨辊与所述下磨盘相配合,所述第一磨辊的尺寸小于所述第二磨辊的尺寸。

所述上磨盘和下磨盘与相应的磨辊相配合实现两级阶梯粉磨。

作为优选的技术方案:

所述上磨盘的上方设有两个所述第一磨辊,两个所述第一磨辊相对设置,两个所述第一磨辊按照相同的倾斜角度设置在所述上磨盘的圆周位置上;

所述下磨盘的上方设有两个所述第二磨辊,两个所述第二磨辊相对设置,两个所述第二磨辊按照相同的倾斜角度设置在所述下磨盘的圆周位置上,所述第一磨辊和所述第二磨辊错开设置。

作为优选的技术方案:

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