[实用新型]一种引线装填机上料机构有效
| 申请号: | 202222739844.0 | 申请日: | 2022-10-18 |
| 公开(公告)号: | CN219321315U | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
| 发明(设计)人: | 董珂;苑金娟 | 申请(专利权)人: | 青岛固锝电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司: | 青岛华慧泽专利代理事务所(普通合伙) 37247 | 代理人: | 段宏超 |
| 地址: | 266000 山东省青岛市中国(*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 引线 装填 机上料 机构 | ||
本实用新型涉及引线装填机技术领域,具体为一种引线装填机上料机构,包括矩形储料箱,矩形储料箱内活动连接有推料机构,矩形储料箱右侧的中上部水平设有U形板,U形板内活动连接有传送带,U形板内且位于传送带上表面右端的位置向下倾斜设有出料板,U形板的顶部可拆卸连接有分料机构。该引线装填机上料机构,通过设置的矩形储料箱可以储放待上料的引线,通过两个气缸带动推料机构上下移动,使两个梯形推板将矩形储料箱内的引线向上推动,使引线从条形出料口穿过,并通过导料槽落在传送带上,引线在传送带的作用下向右移动,并在分料机构的作用下被分散上料,该上料方式可以避免引线卡在上料机构上,有效保证引线的稳定上料。
技术领域
本实用新型涉及引线装填机技术领域,具体为一种引线装填机上料机构。
背景技术
二极管是用半导体材料制成的一种电子器件,它具有单向导电性能,二极管的主要原理就是利用PN结的单向导电性,在PN结上加上引线和封装就成了一个二极管,在二极管的生产过程中需要使用引线装填机将二极管生产所需的引线输送至加工设备中,引线装填机的上料机构需要对引线进行分开并使引线按照一个方向排列,避免引线杂乱的堆积在一起,有利于后续的加工。
目前引线装填机中的上料机构大多如图1所示,通过在上料槽中设置多个菱形导向块,对引线进行多次分开,同时使所有的引线朝向一个方向排列,但是该上料机构的进料端需要设置在较高的位置,使引线在自身重力的作用下向下移动,这样就增大了物料投放到上料机构的难度,并且该移动方式可能会出现引线卡在上料槽中的情况,还需要人工去疏导,不利于连续生产使用,鉴于此,我们提出一种引线装填机上料机构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种引线装填机上料机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种引线装填机上料机构,包括矩形储料箱,所述矩形储料箱内活动连接有推料机构,所述矩形储料箱右侧的中上部水平设有U形板,所述U形板内活动连接有传送带,所述U形板内且位于传送带上表面右端的位置向下倾斜设有出料板,所述U形板的顶部可拆卸连接有分料机构,所述分料机构包括安装板,所述安装板的底部设有定位板,所述定位板的底部通过多个第二分料块形成出料通道,位于最右方的多个所述第二分料块的右侧均向下倾斜设有导向板。
优选的,所述矩形储料箱的右侧且靠近顶部的位置开设有条形出料口,所述矩形储料箱的右侧且位于条形出料口底部边缘的位置向下倾斜设有导料槽,所述导料槽的底端位于传送带的上表面。
优选的,所述矩形储料箱前后两侧的下半部分开设有对称分布的条形滑槽,所述矩形储料箱的前后两侧且位于底部边缘中部的位置均设有固定座,两个所述固定座的顶部均设有气缸。
优选的,所述推料机构包括滑动连接于矩形储料箱内的矩形移动板,所述矩形移动板顶部的前后两侧边缘处均设有梯形推板,所述梯形推板顶部的左端高于右端,所述梯形推板的顶部开设有弧形槽。
优选的,所述矩形移动板的底部设有呈前后设置的条形移动板,所述条形移动板的前后两端分别穿过两个所述条形滑槽,所述条形移动板顶部的前后两端处均设有L形连接板,所述气缸活塞杆的端部固定连接于L形连接板水平板的底部。
优选的,所述矩形储料箱内壁的左右两侧之间设有第一分料块,当所述气缸的活塞杆完全伸出时,所述矩形移动板的顶部与第一分料块的底部相贴合。
优选的,所述定位板的前后两侧分别与U形板内壁前后两侧的顶部相贴合。
优选的,所述第二分料块的底部与传送带的上表面相贴合,所述导向板的底部与出料板的顶部相贴合。
优选的,所述U形板的后侧且靠近左端的位置通过安装座设有电机,所述电机的输出轴与传送带中的一个转轴同轴连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





