[实用新型]热封装置有效
| 申请号: | 202222714629.5 | 申请日: | 2022-10-11 |
| 公开(公告)号: | CN218867045U | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
| 发明(设计)人: | 梁鸣 | 申请(专利权)人: | 深圳市昂科技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人: | 田丽丽 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种热封装置,其特征在于,包括支撑导向结构、热封承接件、刀头安装结构、热封刀头、连接组件以及驱动结构,所述热封承接件的工作面用于放置待热封件,并且所述热封承接件与所述支撑导向结构连接,所述驱动结构驱动所述刀头安装结构沿着所述支撑导向结构运动,所述热封刀头通过所述连接组件安装在所述刀头安装结构上;
所述刀头安装结构与所述热封刀头上对应设有连接配合部,并且所述热封刀头的工作端与所述热封承接件的工作面平行,所述连接配合部与所述连接组件匹配,从而使得所述刀头安装结构与所述热封刀头通过所述连接组件可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的热封装置,其特征在于,所述刀头安装结构包括运动部以及与所述运动部固接的安装部,所述运动部的一侧与所述驱动结构连接,所述运动部的另一侧与所述支撑导向结构连接,所述驱动结构驱动所述运动部沿着所述支撑导向结构运动,所述安装部用于连接所述热封刀头。
3.根据权利要求2所述的热封装置,其特征在于,所述连接组件包括第一连接件和第二连接件,所述连接配合部包括第一孔和第二孔,所述第一孔和所述第二孔贯穿所述热封刀头和所述安装部,所述第一连接件与所述第一孔匹配,所述第二连接件与所述第二孔匹配。
4.根据权利要求3所述的热封装置,其特征在于,所述第一孔与所述第一连接件为间隙配合,所述第二孔与所述第二连接件为间隙配合。
5.根据权利要求4所述的热封装置,其特征在于,所述第一连接件与所述第一孔之间的间隙为0.5mm。
6.根据权利要求5所述的热封装置,其特征在于,所述第二连接件与所述第二孔之间为H7/g6的间隙配合。
7.根据权利要求6所述的热封装置,其特征在于,所述连接配合部还包括贯穿所述安装部和所述热封刀头开设的第三孔;
所述连接组件还包括第三连接件,所述第三连接件与所述第三孔匹配。
8.根据权利要求7所述的热封装置,其特征在于,所述热封刀头上设有加热件连接部,所述加热件连接部上连接有用于对热封刀头进行加热的加热件。
9.根据权利要求2所述的热封装置,其特征在于,所述支撑导向结构包括底座以及设置在所述底座上的支架,所述热封承接件安装在所述底座上,所述支架朝向所述刀头安装结构一侧设有导向件,所述驱动结构使得所述运动部沿着所述导向件运动。
10.根据权利要求9所述的热封装置,其特征在于,所述热封承接件的工作面设有弹性件,所述弹性件与所述运动部抵接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





