[实用新型]一种不易粘渣的双样块副枪探头

说明书

本实用新型涉及副枪探头技术领域，尤其涉及一种不易粘渣的双样块副枪探头。包括探头本体，所述探头本体顶端设置有具有弹性的保护套；所述探头本体顶端设置有扩张段，所述扩张段的内径大于探头本体上端的内径，所述扩张段下方设置有凹槽，所述保护套的下端为能卡入凹槽的嵌入圈，所述保护套的下端的内径不小于探头本体上端的内径，所述保护套的中上部设置有从下到上逐渐向外扩张的喇叭部。本实用新型采用在探头本体顶端设置具有弹性的保护套，来防止炉渣进入副枪下端和副枪探头顶端之间。

技术领域

本实用新型涉及副枪探头技术领域，尤其涉及一种不易粘渣的双样块副枪探头。

背景技术

副枪在每次使用时下面要插接探头。副枪的下端如图7所示，副枪枪体3的下端依次设置有连接套筒4、把持器5和接插件6，在插接探头时，连接套筒4、把持器5和接插件6插入探头内部，而探头上端与枪体3的下端面之间往往会有一定的间隙，导致炉渣容易从该处进入并粘在枪体3下端，导致在后续的使用过程中探头无法插接到位，导致信号导通故障，或者由于结合不紧密导致探头脱落。申请号为200920069299.0的专利公开了一种带有纸质保护套管的转炉副枪探头，采用在探头上端外部设置纸质保护套管，来防止炉渣进入副枪夹持管和副枪探头尾端的结合处。但是，此种方式探头下端的外部也需要设置与纸质保护套管外径相同的纸管，并且纸质保护套管如果较短依然会与枪体下端的锥形部处产生间隙，导致炉渣可能进入并粘在此处，纸质保护套管如果较长会与枪体下端的锥形部相抵触可能导致探头插接不到位。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，是针对上述存在的技术不足，提供了一种不易粘渣的双样块副枪探头，采用在探头本体顶端设置具有弹性的保护套，来防止炉渣进入副枪下端和副枪探头顶端之间。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种不易粘渣的双样块副枪探头，包括探头本体，所述探头本体顶端设置有具有弹性的保护套；所述探头本体顶端设置有扩张段，所述扩张段的内径大于探头本体上端的内径，所述扩张段下方设置有凹槽，所述保护套的下端为能卡入凹槽的嵌入圈，所述保护套的下端的内径不小于探头本体上端的内径，所述保护套的中上部设置有从下到上逐渐向外扩张的喇叭部。

进一步优化本技术方案，所述喇叭部的顶端设置有圆环体。

进一步优化本技术方案，所述嵌入圈的上端面与探头本体的上端面平行。

进一步优化本技术方案，所述凹槽的上端面与探头本体的上端面平行。

进一步优化本技术方案，所述嵌入圈在从上到下的方向上外径逐渐减小。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：1、探头本体顶端设置具有弹性的保护套，保护套顶端可以与枪体下端的平面紧密接触，防止炉渣进入副枪下端和副枪探头顶端之间；2、喇叭部的顶端设置有圆环体，可以与枪体下端面结合的更紧密。

附图说明

图1为一种不易粘渣的双样块副枪探头的。

图2为凹槽的结构示意图。

图3为保护套的结构示意图。

图4为保护套的仰视图。

图5为副枪枪体与探头本体插接后的结构示意图。

图6为图5中Ⅰ处的放大视图。

图7为副枪枪体下端的结构示意图。

图中：1、探头本体；11、扩张段；12、凹槽；2、保护套；21、嵌入圈；22、喇叭部；23、圆环体；3、枪体；4、连接套筒；5、把持器；6、接插件。

具体实施方式