[实用新型]一种微电子材料的自动填充装置有效

专利信息
申请号: 202222687948.1 申请日: 2022-10-12
公开(公告)号: CN219003547U 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 蔡怀瑞 申请(专利权)人: 唐山瑞桓科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C11/00;H01L21/67
代理公司: 南京鸥和专利代理事务所(普通合伙) 32670 代理人: 王迪
地址: 063000 河北省唐山市路南区新华*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 微电子 材料 自动 填充 装置
【权利要求书】:

1.一种微电子材料的自动填充装置,包括支撑台(1),其特征在于,所述支撑台(1)的顶部一侧固定连接有支撑柱(2),所述支撑柱(2)的上端固定连接有储胶桶(3),所述支撑柱(2)的一侧设置有挤压管(4),所述储胶桶(3)与挤压管(4)之间设置有连通管(31),所述连通管(31)上设置有通导方向朝向挤压管(4)的单向阀(311),所述挤压管(4)的顶部固定连接有气缸(41),所述挤压管(4)的内部滑动连接有活塞(411),所述气缸(41)的输出端与活塞(411)固定连接,所述挤压管(4)靠近底部的内壁固定连接有止胶板(43),所述止胶板(43)的中部设置有挤胶口(431),所述挤压管(4)位于止胶板(43)下方的内部设置有橡胶垫(441),所述橡胶垫(441)的顶部固定连接有橡胶堵头(442),所述橡胶堵头(442)活动插接在挤胶口(431)内,所述挤压管(4)的底部设置有出胶口(42)。

2.根据权利要求1所述的一种微电子材料的自动填充装置,其特征在于,所述挤压管(4)的底部设置有出胶头(45),所述出胶口(42)设置在出胶头(45)的底部。

3.根据权利要求2所述的一种微电子材料的自动填充装置,其特征在于,所述挤压管(4)位于止胶板(43)下方的内部设置有安装环(44),所述橡胶垫(441)的两端分别与安装环(44)内壁的两端固定连接,所述安装环(44)的底部与出胶头(45)相抵接,所述橡胶堵头(442)的顶部与挤胶口(431)沿口的孔壁相抵接,所述橡胶垫(441)与安装环(44)之间设置有流胶孔(443)。

4.根据权利要求1所述的一种微电子材料的自动填充装置,其特征在于,所述储胶桶(3)的下沿高度高于挤压管(4)的上沿高度。

5.根据权利要求1所述的一种微电子材料的自动填充装置,其特征在于,所述支撑台(1)的顶部设置有放置板(5),所述放置板(5)正对于出胶口(42)。

6.根据权利要求1所述的一种微电子材料的自动填充装置,其特征在于,所述支撑柱(2)的一侧设置有安装架(21),所述安装架(21)的一端固定连接有滑套(211),所述挤压管(4)固定连接在安装架(21)远离滑套(211)的一端,所述滑套(211)套设在支撑柱(2)的外表面,所述滑套(211)的侧面穿设并螺纹连接有锁紧螺栓,所述锁紧螺栓与支撑柱(2)相抵接。

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