[实用新型]散热组件有效
| 申请号: | 202222658016.4 | 申请日: | 2022-10-10 |
| 公开(公告)号: | CN218548419U | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
| 发明(设计)人: | 庄高风;钱大壮 | 申请(专利权)人: | 昆山品岱电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427 |
| 代理公司: | 苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697 | 代理人: | 杜朝霞 |
| 地址: | 215323 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 组件 | ||
本实用新型公开一种散热组件,其此热源板相对于导热底板一侧的前端设置有一高温凸起、后端左右间隔设置有第一低温凸起、第二低温凸起,在导热底板的下表面设置有一高温导热片、第一低温导热片、第二低温导热片分别与高温凸起、第一低温凸起、第二低温凸起对应配合,导热底板上的L形金属导管的一端位于导热底板的左前侧,另一端延伸至导热底板的右后侧,C形金属导管的一端位于导热底板的左后侧,另一端平行于L形金属导管的前端设置,位于L形金属导管与C形金属导管之间的条形金属导管自导热底板的后端边缘延伸至前端。本实用新型既提高了与热源之间的热量传递效率,又改善了热量在导热底板上分布的均匀性,提高了整体的散热效率。
技术领域
本实用新型涉及一种散热组件,属于电子产品散热领域。
背景技术
随着电子产业技术的发展,各类芯片的晶体管密度日益增加,虽然数据处理的速度越来越快,但消耗的功率计产生的热量也越来越增加。目前市场上的移动终端,例如手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中均在内部设置有散热结构,通过散热机构实现电子产品的散热。
但是,若散热机构的散热效果不好就会导致电子元件处于高温状态下工作,系统运行不稳定、部件烧毁等情况发生,现有技术中的散热结构存在散热效果差的问题。
发明内容
本实用新型目的是提供一种散热组件,该散热组件既提高了与热源之间的热量传递效率,又改善了热量在导热底板上分布的均匀性,提高了整体的散热效率。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种散热组件,包括:导热底板,还包括:散热鳍片组和热源板,所述导热底板位于具有若干风道的散热鳍片组与热源板之间,在此热源板相对于导热底板一侧的前端设置有一高温凸起、后端左右间隔设置有第一低温凸起、第二低温凸起;
在所述导热底板的下表面设置有一高温导热片、第一低温导热片、第二低温导热片分别与高温凸起、第一低温凸起、第二低温凸起对应配合,在所述导热底板的上表面嵌入安装有L形金属导管、C形金属导管以及条形金属导管;
所述L形金属导管的一端位于导热底板的左前侧,另一端延伸至导热底板的右后侧,其中部折弯位于导热底板的右前侧拐角;所述C形金属导管的一端位于导热底板的左后侧,另一端平行于L形金属导管的前端设置,且该C形金属导管的开口位于导热底板的左侧边缘,此C形金属导管设置有至少两根;位于所述L形金属导管与C形金属导管之间的条形金属导管自导热底板的后端边缘延伸至前端。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,位于所述导热底板相背于散热鳍片组的一侧设置有若干个锚柱。
2. 上述方案中,所述热源板开设有若干个通孔,该通孔供一螺钉穿过与锚柱螺纹连接。
3. 上述方案中,在所述热源板上表面的左前侧、右后侧均设置有一导向套,在所述导热底板的下表面对应设置有一用于嵌入导向套的导向柱。
4. 上述方案中,所述导热底板为铝板或铜板。
5. 上述方案中,所述金属导管为铝管或铜管。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
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