[实用新型]一种降低翘曲的扇出型板级封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202222656331.3 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN218918842U | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 马磊 | 申请（专利权）人： | 成都复锦功率半导体技术发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 张巨箭 |
| 地址： | 610212 四川省成都市中国(四川)*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 扇出型板级 封装 结构 电子设备 | ||
1.一种降低翘曲的扇出型板级封装结构，包括：
第一塑封层；
芯片，设置于所述第一塑封层内；
其特征在于：
所述第一塑封层背面设置有若干第一冷却槽体和若干第二冷却槽体，所述第一冷却槽体位于芯片侧面的外侧，所述第二冷却槽体位于芯片背面的下侧。
2.根据权利要求1所述的一种降低翘曲的扇出型板级封装结构，其特征在于：所述封装结构还包括：
重布线子结构，位于所述第一塑封层正面和芯片正面的上方，与芯片正面电连接；所述重布线子结构包括：
第一介质层，设置于第一塑封层和芯片上方，所述第一介质层上设置有通电通孔；
重布线层，设置于第一介质层上方，且通过所述通电通孔与所述芯片正面电连接；
外接焊球，设置于所述重布线层上方，且与所述重布线层连接。
3.根据权利要求2所述的一种降低翘曲的扇出型板级封装结构，其特征在于：所述重布线子结构还包括：
第二介质层，位于所述第一介质层和所述重布线层上方，所述第二介质层上设置有焊球通孔。
4.根据权利要求1所述的一种降低翘曲的扇出型板级封装结构，其特征在于：所述第一冷却槽体和第二冷却槽体均为盲孔。
5.根据权利要求4所述的一种降低翘曲的扇出型板级封装结构，其特征在于：所述第一冷却槽体深度为所述第一塑封层高度的3/4至4/5之间。
6.根据权利要求4所述的一种降低翘曲的扇出型板级封装结构，其特征在于：所述第二冷却槽体深度为芯片背面与第一塑封层背面距离的3/4至4/5之间。
7.根据权利要求1所述的一种降低翘曲的扇出型板级封装结构，其特征在于：所述芯片正面与所述第一塑封层正面持平。
8.根据权利要求1或2所述的一种降低翘曲的扇出型板级封装结构，其特征在于：所述封装结构还包括：
第二塑封层，位于所述第一塑封层背面，所述第二塑封层具有与第一冷却槽体和第二冷却槽体结构对应的凸棱。
9.根据权利要求8所述的一种降低翘曲的扇出型板级封装结构，其特征在于：所述芯片高度不高于所述第一塑封层的高度的1/2。
10.一种电子设备，其特征在于：包括如权利要求1～9中任意一项所述的降低翘曲的扇出型板级封装结构。
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