[实用新型]一种高效传热板的导热硅脂膜

说明书

本实用新型公开了一种高效传热板的导热硅脂膜，依次包括高效传热板，吸附层，第一传导层，第二传导层以及保护层，所述吸附层与高效传热板接触粘合；所述第一传导层通过第一粘合层和吸附层粘结；所述第二传导层通过第二粘合层和第一传导层粘合；所述第二传导层通过第三粘合层和保护层粘结。本实用新型具有与铝板/铜板/水冷板/均温板/口琴板等这种高效传热板适配的特点，不影响散热的同时具有很好的附着效果，更具有实用性。

技术领域

本实用新型属于导热结构技术领域，具体涉及一种高效传热板的导热硅脂膜。

背景技术

通常的高效传热板是一种通过控制密闭体系中传热介质微结构状态而实现高效传热的技术。具有高传热速率和高热流密度。可广泛应用于航空航天、电力电子、通讯、计算机、高铁、电动汽车、太阳能和风电等行业。

其中，专利号为ZL201621032756.5的中国实用新型专利提供了一种高效传热板就是传热板中的一种，为包括第一板材、第二板材及第三板材的复合板式结构，第一板材与第二板材之间形成有具有特定结构形状的热超导管路，热超导管路包括位于第一板材表面的第一刻蚀槽道及位于第二板材表面的第二刻蚀槽道；热超导管路内填充有传热工质；第二板材与第三板材之间形成有具有特定形状的强制散热通道，这样的结构设计，使得高效传热板至少有一个表面为凹凸不平的结构，类似于这种高效传热板还包括恒温板、铝板、铜板以及口琴板等高效传热的板，这些高效传热板需要进行封装，但对于这些高效传热板的封装结构需要满足散热过程不脱落的同时还具有很好的传热效果，因而需要一种封装上述高效传热板的封装导热硅脂膜，用于解决上述技术问题。

发明内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供了一种高效传热板的导热硅脂膜，具有很好的吸附功效，同时具有很好的散热效果和绝缘效果，且降低了高效传热板的安装难度。

本实用新型提供一种高效传热板的封装导热硅脂膜，依次包括高效传热板，吸附层，第一传导层，第二传导层以及保护层，所述吸附层与高效传热板接触连接，所述第一传导层通过第一粘合层和吸附层粘结；所述第二传导层通过第二粘合层和第一传导层粘合；所述第二传导层通过第三粘合层和保护层粘结，所述保护层远离第二传导层一侧的表面为平面。

作为上述技术方案的进一步描述：所述吸附层由氢氧化铝与树脂、硅胶组成，膨胀系数的范围为1.77×10^-5℃-1至2.25×10^-5℃-1之间。

作为上述技术方案的进一步描述：所述吸附层的厚度不超过20μm。

作为上述技术方案的进一步描述：所述第一传导层为氮化铝和石墨组成的传导层，导热系数为1.2w-5w之间。

作为上述技术方案的进一步描述：所述第二传导层为氮化铝和碳纤维、氮化硼组成的传导层，导热系数为1.2w-5w之间。

作为上述技术方案的进一步描述：所述第一粘合层、第二粘合层和第三粘合层的材质为树脂、硅胶或有机高分子材料胶中的任意一种。

作为上述技术方案的进一步描述：所述第一粘合层、第二粘合层和第三粘合层的厚度为20～90μm。

作为上述技术方案的进一步描述：所述第一粘合层、第二粘合层和第三粘合层的表面还包括氮化铝颗粒层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过对吸附层、第一传导层、第二传导层以及保护层进行层状设置，使得可以通过改变第一传导层、第二传导层以及保护层的厚度就可以满足不同的性能需求，生产加工非常方便、高效，且由于设置了保护层，进一步提升了本实用新型的使用安全性。

2、由于设置了吸附层适配铝板/铜板/水冷板/均温板/口琴板等各种高效传热板的结构、保护层远离第二传导层一侧的表面为平面，间接降低了高效传热板与其他装置的安装难度及增加了高效传热板的实际散热面积。

附图说明