[实用新型]一种全包一体挤出侧发光COB软灯条

说明书

本实用新型涉及灯具的技术领域，更具体地，涉及一种全包一体挤出侧发光COB软灯条。一种全包一体挤出侧发光COB软灯条，其中，包括第一硅胶部、第二硅胶部、LED芯片、FPCB板；所述第一硅胶部、LED芯片均设于FPCB板上，所述第一硅胶部覆盖于LED芯片上；所述的第二硅胶部包裹第一硅胶部以及FPCB板，所述的第一硅胶部设有第一硅胶部出光面，第一硅胶部出光面设于LED芯片的一侧或者两侧。本实用新型的结构采用实心全包硅胶挤出方式实现的，对内部的LED芯片及FPCB板的保护较好，LED芯片及FPCB板被第一硅胶部与第二硅胶部包裹在内部，具有较好的防水防尘效果。

技术领域

本实用新型涉及灯具的技术领域，更具体地，涉及一种全包一体挤出侧发光COB软灯条。

背景技术

COB是Chip On Board的缩写，是一种将多个LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上的封装方法。COB的特点有防水、防尘、防潮、防静电、防碰撞，COB具有优异的防护性能；高可靠性和稳定性，长期使用无需修灯。COB的应用：COB广泛应用于大型超市、影楼、地铁站、车站、机场、交通控制和指挥中心、酒店、酒吧、电影院、KTV、学校、大型商演现场、会议现场、高端品牌专营店等应用领域。

现有的COB软灯条控光效果一般，出光不太均匀，发光的一致性一般，且现有的COB软灯条一般在正面发光，而且其包裹性一般，使用时内部的芯片及电路板容易受到损坏。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题，提供一种全包一体挤出侧发光COB软灯条，其出光均匀性较好，发光的一致性也较好，而且能从侧面发光，对内部的芯片及电路板保护也较好。

本实用新型的技术方案是：一种全包一体挤出侧发光COB软灯条，其中，包括第一硅胶部、第二硅胶部、LED芯片、FPCB板；

所述第一硅胶部、LED芯片均设于FPCB板上，所述第一硅胶部覆盖于LED芯片上；

所述的第二硅胶部包裹第一硅胶部以及FPCB板，所述的第一硅胶部设有第一硅胶部出光面，第一硅胶部出光面设于LED芯片的一侧或者两侧。

本实用新型中，其出光面位于LED芯片的一侧或者两侧，该COB软灯条能从侧面发光，可以是一侧发光或者两侧同时发光，其出光均匀性较好，发光的一致性也较好，而且能从侧面发光，发光效果较好；

另一方面，本实用新型的结构采用实心全包硅胶挤出方式实现的，对内部的LED芯片及FPCB板的保护较好，LED芯片及FPCB板被第一硅胶部与第二硅胶部包裹在内部，具有较好的防水防尘效果。

进一步优选的，所述的第二硅胶部设于第一硅胶部的顶部和侧部，以及第二硅胶部设于FPCB板的底部；

或者第二硅胶部设于第一硅胶部的顶部，以及第二硅胶部设于FPCB板的底部。

本实用新型中，该COB软灯条为全包一体挤出的COB软灯条，而且可以是一侧发光或者两侧同时发光，其出光均匀性较好，发光的一致性也较好，发光效果较好。

进一步优选的，所述的第一硅胶部出光面为一竖向平面，第一硅胶部出光面与FPCB板相互垂直。本实用新型中，这样设置，使得光线从第一硅胶部出光面直射出去，达到较好的控光效果，同时很好的照亮空间或物品。

进一步优选的，所述的位于LED芯片一侧的第一硅胶部出光面宽度为a，位于LED芯片另一侧的第一硅胶部出光面宽度为b，a与b相等。本实用新型中，相当于两侧的出光面宽度是相同的，从而两侧出光面的亮度相同。

进一步优选的，所述的第一硅胶部远离FPCB板的一端设有第一硅胶部顶面，所述的第二硅胶部包括第二硅胶部顶部，第二硅胶部顶部覆盖于第一硅胶部顶面上。

进一步优选的，所述的第二硅胶部还包括第二硅胶部侧部，第二硅胶部侧部与第二硅胶部顶部连接且位于第一硅胶部的一侧；