[实用新型]电镀槽及具有其的电镀生产线

说明书

本实用新型提供的电镀槽及具有其的电镀生产线，属于电镀技术领域，其中，电镀槽包括：槽体，底部具有用于补充药液的药液进口；缓冲罩，罩设在所述药液进口上，所述缓冲罩沿着与待电镀产品的移动方向相垂直的横向延伸至待电镀产品的外侧，所述缓冲罩的两延伸端的端部具有开口；本实用新型的电镀槽，通过缓冲罩将位于槽体底部的药液进口罩住，然后导流朝向待电镀产品的两侧外侧进行加注药液，从而避免了药液进口直接冲击待电镀产品，缓解了由于药液冲击使待电镀产品上拱的问题。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，具体涉及一种电镀槽及具有其的电镀生产线。

背景技术

电镀(Electroplating)是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。

电镀槽是用于电镀的设备，现有技术的用于电镀薄膜产品的电镀槽，一般从底部进行补充液的注入，从而保证电镀槽内电解液的浓度。

然而，采用现有的电镀槽，在进行补充电解液的过程中，补充的液体容易扰乱电镀槽内的液体，影响电镀效果。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的电镀槽在补充电解液时容易扰乱电镀槽内的药液的缺陷，从而提供一种电镀槽以及具有该电镀槽的电镀生产线。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电镀槽，包括：

槽体，底部具有用于补充药液的药液进口；

缓冲罩，罩设在所述药液进口上，所述缓冲罩沿着与待电镀产品的移动方向相垂直的横向延伸至待电镀产品的外侧，所述缓冲罩的两延伸端的端部具有开口。

可选地，所述缓冲罩内设置有隔板，通过所述隔板将所述缓冲罩设置为多个腔室，所述隔板上具有若干通孔，相邻两个腔室之间通过所述通孔连通。

可选地，所述隔板上的通孔沿缓冲罩的长度方向依次设置。

可选地，所述隔板具有间隔设置的多个。

可选地，相邻两个所述隔板之间的通孔交错布置。

可选地，所述隔板包括：靠近所述药液进口的第一隔板和远离所述药液进口的第二隔板，所述第一隔板上的通孔的行数小于所述第二隔板上的通孔的行数。

可选地，所述第一隔板上的通孔为横向设置的长条孔。

可选地，所述第二隔板上的通孔为圆孔。

可选地，通过所述隔板将缓冲罩分成的多个腔室中，包括：容纳有所述药液进口的第一腔室和远离所述药液进口的第二腔室，所述第二腔室的容积大于所述第一腔室的容积。

本实用新型提供一种电镀生产线，包括：上述方案中任一项所述的电镀槽。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的电镀槽，通过缓冲罩将位于槽体底部的药液进口罩住，然后导流朝向待电镀产品的两侧外侧进行加注药液，从而避免了药液进口直接冲击待电镀产品，缓解了由于药液冲击使待电镀产品上拱的问题。

2.本实用新型提供的电镀槽，通过隔板将缓冲罩分隔成若干腔室，各腔室之间通过隔板上的通孔连通，从而一方面提高了药液的混合均匀性，另一方面减小了药液的冲击速度，从而进一步的稳定药液，减小药液对待电镀产品的冲击。

3.本实用新型提供的电镀生产线，由于采用了上述电镀槽，因此具有上述任一项优点。

附图说明