[实用新型]一种多型号芯片托盘有效
申请号: | 202222620627.X | 申请日: | 2022-09-29 |
公开(公告)号: | CN218215235U | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 黄嵩;姚欣毅;胥思炀 | 申请(专利权)人: | 上海快贴电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200135 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 型号 芯片 托盘 | ||
本申请涉及芯片存放设备领域,尤其是涉及一种多型号芯片托盘,其包括底板,所述底板的顶部设有用于存放多种型号芯片的芯片存放区,所述芯片存放区包括第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区,所述第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区分别用于存放不同型号的芯片。本申请的目的是为了方便工作人员对多种型号的芯片同时进行运输和存储,进而有利于减轻工作人员的工作量、提高工作效率。
技术领域
本申请涉及芯片存放设备领域,尤其是涉及一种多型号芯片托盘。
背景技术
芯片一般是指集成电路,又称为微电子器件或部件,是实现电路小型化的方式,微电子组件在生产制造过程中,往往会涉及到芯片的运输和存储等工作。目前,大多数生产车间是通过芯片托盘对芯片进行运输和存储,由于芯片体积较小,现有的芯片托盘存在芯片拾取或放置困难的问题。
公告号为CN 216818296 U的实用新型专利文件中,公开了一种芯片托盘,通过在芯片承载区设置镂空区域及环绕所述镂空区域的台阶状框体,并在所述台阶状框体的至少一侧设置有与所述镂空区域连通的豁口,在需 要拾取芯片时,将手指从所述豁口处将芯片从所述托盘的第二面顶起,以方便拾取,解决了芯片托盘存在芯片拾取或放置困难的问题。
但是,公告号为CN 216818296 U公开的芯片托盘只针对一种型号的芯片,而微电子组件在加工生产的过程中,往往需要对多种型号的芯片进行运输和存储,因此,当需要对多种型号的芯片进行运输和存储时,公告号为CN 216818296 U公开的芯片托盘显然无法满足。
因此,亟需一种多型号芯片托盘,以便工作人员能够同时对多种型号的芯片进行运输和存储。
实用新型内容
本申请提供一种多型号芯片托盘,目的是为了方便工作人员对多种型号的芯片同时进行运输和存储,进而有利于减轻工作人员的工作量、提高工作效率。
本申请提供一种多型号芯片托盘,采用如下的技术方案:
一种多型号芯片托盘,包括底板,所述底板的顶部设有用于存放多种型号芯片的芯片存放区,所述芯片存放区包括第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区,所述第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区分别用于存放不同型号的芯片。
通过采用上述技术方案,利用芯片存放区能够同时将多种型号的芯片进行存储,在微电子组件日常的加工生产中,极大地方便了工作人员对多种型号的芯片进行运输和存储,有效的减轻了工作人员的工作量,进而有利于提高工作人员的工作效率。
优选的,所述第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区分别对应开设有第一放置槽、第二放置槽、第三放置槽以及第四放置槽,所述第一放置槽、第二放置槽、第三放置槽以及第四放置槽用于存放不同型号的芯片。
通过采用上述技术方案,利用第一放置槽、第二放置槽、第三放置槽以及第四放置槽能够实现将四种型号的芯片同时存储在芯片托盘上,便于工作人员对多种型号的芯片同时进行存储和运输。
优选的,所述第一放置槽、第二放置槽、第三放置槽以及第四放置槽分别间隔均匀布满第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区。
通过采用上述技术方案,将第一放置槽、第二放置槽、第三放置槽以及第四放置槽分别间隔均匀布满第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区,能够有效提高芯片存放区存放芯片的容纳量。
优选的,所述第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区均沿底板宽度方向开设,且保持平行。
通过采用上述技术方案,第一芯片区、第二芯片区、第三芯片区以及第四芯片区保持平行,使得芯片存放区更加整齐美观。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造