[实用新型]一种单晶硅切片用上料机构

说明书

本实用新型公开了一种单晶硅切片用上料机构，涉及单晶硅加工技术领域。本实用新型包括基座、推料组件、支撑组件和调节组件，基座顶部的一侧固定有推料组件，基座顶部的另一侧固定有支撑组件，基座底部的两侧均连接有调节组件。本实用新型通过设置有推料组件和支撑组件，可以夹持住单晶硅棒的内端，同时支撑住单晶硅棒的外侧部位，在送料时使得单晶硅棒不容易偏位，可以限位单晶硅棒的走向，有利于切片，而且通过设置有调节组件，通过三号液压缸的作用，可以向上或向下调节单晶硅棒的位置，在使用时，便于根据切片需求调节送料部位的高度，可调性较强。

技术领域

本实用新型属于单晶硅加工技术领域，特别是涉及一种单晶硅切片用上料机构。

背景技术

单晶硅片的在生产过程中需要对方形单晶硅棒进行切片处理，从而得到所需要的单晶硅片，而在切片时，一般通过上料机构推送方形单晶硅棒，以辅助切片操作。

目前在现有公开文献，CN210969479U-一种单晶硅棒切片机构，公开设置所述送料装置包括微型伺服电机、限位块和紧固块，微型伺服电机固定在紧固块的侧壁上，微型伺服电机的左侧输出端上设置有螺纹转轴，限位块中部设置有通孔，通孔内设置有与螺纹转轴相匹配的内置螺纹，螺纹转轴旋接并穿过通孔，限位块固定在所述底座上，虽然能够通过推动送料辅助切片操作，但它在实际使用中仍存在以下弊端：

1、现有的单晶硅切片用上料机构，在送料时，单晶硅棒容易偏位，不便于限位单晶硅棒的走向，不利于切片。

2、现有的单晶硅切片用上料机构，在使用时，不便于根据切片需求，调节送料部位的高度，可调性不强。

因此，市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单晶硅切片用上料机构，通过设置有推料组件和支撑组件，而且设置有调节组件，解决了现有的单晶硅切片用上料机构，在送料时，单晶硅棒容易偏位，不便于限位单晶硅棒的走向，不利于切片，而且在使用时，不便于根据切片需求，调节送料部位的高度，可调性不强的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种单晶硅切片用上料机构，包括基座、推料组件、支撑组件和调节组件，基座顶部的一侧固定有推料组件，基座顶部的另一侧固定有支撑组件，基座底部的两侧均连接有调节组件。

进一步地，推料组件包括一号液压缸、夹持座和紧固件，一号液压缸的连接端固定有夹持座，夹持座四侧面夹持板的中心位置螺纹连接有紧固件。

进一步地，基座顶面的一侧焊接有座板，一号液压缸的连接座与座板的侧面相固定。

进一步地，紧固件包括螺纹杆和橡胶压板，螺纹杆的底端固定有橡胶压板；

夹持座四侧面夹持板的中心位置均开设有螺纹孔，螺纹孔的尺寸与螺纹杆的尺寸相匹配。

进一步地，支撑组件包括二号液压缸和U型支撑板，二号液压缸的底部固定在基座的顶面，二号液压缸的顶部连接端固定有U型支撑板。

进一步地，调节组件包括安装座和三号液压缸，安装座顶面的内侧固定有两个镜像设置的三号液压缸；

每个三号液压缸顶部的连接端均与基座的底面相连接，安装座的外侧开设有两个镜像设置的安装孔。

本实用新型具有以下有益效果：

1、通过设置有推料组件和支撑组件，可以夹持住单晶硅棒的内端，同时支撑住单晶硅棒的外侧部位，在送料时使得单晶硅棒不容易偏位，可以限位单晶硅棒的走向，有利于切片。

2、通过设置有调节组件，通过三号液压缸的作用，可以向上或向下调节单晶硅棒的位置，在使用时，便于根据切片需求调节送料部位的高度，可调性较强。

附图说明