[实用新型]一种激光封盖点焊用压盖装置

说明书

本实用新型公开了一种激光封盖点焊用压盖装置，其特征在于，包括两侧对称设置的竖直调节组件以及连接两侧竖直调节组件的水平调节组件；每个竖直调节组件均包括底座、设置于底座顶部的立柱以及套设于立柱上的滑台，滑台一侧穿设有手拧螺栓，手拧螺栓用于固定滑台与立柱；水平调节组件包括导轨、多个套设于导轨上的滑块以及设置于每个滑块上的压块组件，导轨两端分别可拆卸的固定于两侧竖直调节组件的滑台上；压块组件包括从上至下贯穿滑块设置的螺栓，螺栓的中部和端部螺纹连接有螺母和压头，螺栓的中部还套设有弹簧且弹簧位于螺母和滑块之间；本实用新型具有较高的适应性。

技术领域

本实用新型涉及一种激光封盖点焊用压盖装置，属于激光焊接技术领域。

背景技术

航空航天等极端环境，使得电子产品上裸芯片等精密电子结构容易遭到破坏，从而降低产品使用寿命，甚至会出现由于芯片的损害而危害到操作人员人身安全。为保证电子产品在极端环境下的使用，采取气密性的管壳进行激光封装。激光封装是一种广泛用于电子器件封装，主要使用功率为500-3000W激光在一定的频率连续打在封装管壳与盖板的搭接处，激光产生的高温使管壳与盖板热融化后互相渗透，形成一条连续焊道。在使用激光在管壳与盖板焊接时，总是从一点开始形成“口”型等环形焊接，这种方式使得先焊接的这一边局部热量很高，一般有几千度，未焊接的一边还是常温，盖板温差很大，产生很大的热应力导致盖板的未焊接的另一边翘曲现象，从而降低了产品气密性及装配表面配合的平整性甚至造成盖板与管壳无法结合,所以一般采用先在盖板与管壳结合处的四周均匀的点焊固定相对位置，然后进行连续封焊。在点焊固定过程中虽然产生的热应力区别与连续焊接来说比较小，但是对于盖板产生的翘曲变形依旧很明显，一般解决方式就是使用机械加压方式按压住盖板的方式，如何方便快捷的按压住盖板就成为了激光焊接一个很重要的步骤。

传统解决上诉问题的方式是设计专用压块，根据不同尺寸类型的封装管壳，设计一种与盖板外形相似但略小于盖板具有一定高度和重力的压块，利用压块的自身重力在激光缝焊中压置盖板的翘曲行为。但这种方式存在着以下几个缺点：一、经济效利用率低，不同的盖板就需要设计一种压块，不同的管壳封装时压块不通用；二、压制效果不明显，由于激光出光器到封装管壳的聚焦点高度有限，这样就使得压块的大小受限，压块的体积就会由于聚光高度和盖板外形得以确定，这样压块的重力取决于材料，所以压块的能提供的压力大小有限，在一些封盖时的压块提供的压力是不足够的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种激光封盖点焊用压盖装置，解决目前激光封装使用的压块存在适应性差的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型是采用下述技术方案实现的：

本实用新型提供了一种激光封盖点焊用压盖装置，包括两侧对称设置的竖直调节组件以及连接两侧所述竖直调节组件的水平调节组件；每个所述竖直调节组件均包括底座、设置于底座顶部的立柱以及套设于立柱上的滑台，所述滑台一侧穿设有手拧螺栓，所述手拧螺栓用于固定滑台与立柱；所述水平调节组件包括导轨、多个套设于导轨上的滑块以及设置于每个滑块上的压块组件，所述导轨两端分别可拆卸的固定于两侧竖直调节组件的滑台上；所述压块组件包括从上至下贯穿滑块设置的螺栓，所述螺栓的中部和端部螺纹连接有螺母和压头，所述螺栓的中部还套设有弹簧且所述弹簧位于螺母和滑块之间。

可选的，所述底座底部设置有吸附件，所述吸附件包括磁铁和吸盘。

可选的，所述导轨包括两侧对称设置的第一导轨件和第二导轨件。

可选的，所述滑台一侧分别设置有插接第一导轨件和第二导轨件的插孔，所述插孔的一侧分别设置有紧固螺栓，所述紧固螺栓用于固定第一导轨件、第二导轨件与滑台。

可选的，所述压块组件设置于滑块的中心位置。

可选的，所述压头为PTFE塑料材质，且包括一体成型的固定端和压针端，所述固定端与螺栓的端部螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：