[实用新型]一种电子设备

说明书

本申请提供一种电子设备。所述电子设备包括：壳体、听筒组件和信号增强组件，所述壳体内设置有天线，所述听筒组件设置于所述壳体的内部并临近所述天线，所述听筒组件包括：金属盖，所述信号增强组件与所述金属盖电性连接，且所述信号增强组件与所述天线耦合连接以能够增强所述天线的性能。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

手机内设置有天线，天线能够传输信号。目前，手机内的天线能够支持2G、3G及4G的通信。

随着5G通信的诞生，手机需要增加支持5G通信所需的通信频段。目前，增加频段的通常做法是在手机内相应的增加一个天线或者在已有天线上增加面积、调谐元件。无论是增设天线还是增加已有天线的面积都将在一定程度上增大天线的体积，但手机内预留给天线的空间有限，为此，亟需提供一种不增大天线体积且能为5G通信提供通信频段的结构设置。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种电子设备，技术方案如下：

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：壳体、听筒组件和信号增强组件，所述壳体内设置有天线，所述听筒组件设置于所述壳体的内部并临近所述天线，所述听筒组件包括：金属盖，所述信号增强组件与所述金属盖电性连接，且所述信号增强组件与所述天线耦合连接以能够增强所述天线的性能。

在一些实施例中，所述信号增强组件包括：导电件、第一电连接件、第二电连接件及接地件，所述导电件与所述金属盖连接，所述第一电连接件的两端分别连接所述导电件和所述电子设备内的电路板，所述第二电连接件分别连接所述电路板和所述接地件。

在一些实施例中，所述导电件为金属弹片。

在一些实施例中，所述电路板为柔性电路板或激光成型的电路板。

在一些实施例中，所述第一电连接件和所述第二电连接件均为金属线。

在一些实施例中，所述第二电连接件和所述接地件通过接地弹片连接。

在一些实施例中，所述听筒组件包括：框体、所述金属盖、第一弹片、第二弹片、磁铁、铁片及绝缘件，所述框体开设有第一通孔，所述金属盖的第一侧朝向所述第一通孔并封闭所述第一通孔，所述第一弹片和所述第二弹片分别设置于所述金属盖的两侧并和所述框体连接，所述磁铁、所述铁片和所述绝缘件分别依次设置于所述金属盖的另一侧，且所述磁铁和所述金属盖彼此贴合式连接；其中，所述信号增强组件与自所述第一通孔露出的所述金属盖连接。

在一些实施例中，所述天线为所述壳体内注塑的金属；所述天线为所述壳体内的柔性电路板；或者，所述天线为所述壳体内激光成型的电路板。

在一些实施例中，所述壳体包括：中框，所述天线为所述中框内表面所注塑的金属，所述听筒组件设置于所述中框内并部分与所述天线相对。

在一些实施例中，所述金属盖为不锈钢盖。

本申请实施例提供一种电子设备，电子设备内原有的听筒组件的金属盖和信号增强组件连接后彼此配合形成具有一定长度的辐射体，在微波频段产生一个辐射模式，由于金属盖和信号增强组件靠近天线，周围又存在一定的净空，使得该辐射体具有较优的辐射性能，以能够作为一个寄生模式增加天线的工作带宽，从而能够为5G通信提供通信频段，而且此设置没有增大天线的体积。同时，本申请增加了天线的工作带宽，由此能够提升天线的传输效率，及提升天线的效能。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本申请一些实施例的电子设备的背面结构示意图；

图2为本申请一些实施例的听筒组件的分解结构示意图；