[实用新型]均温板和热管结合结构

说明书

本申请涉及一种均温板和热管结合结构，包括均温板、至少一个热管及工作流体，均温板包括半壳座、半壳盖及第一毛细组织，半壳盖对应于半壳座密接封合并形成有容腔，在半壳盖设有穿孔及环墙，第一毛细组织布设在半壳盖内壁并且延伸进入环墙内；热管包括管体及第二毛细组织，管体具有管口及在管口成型有法兰，热管是以管口竖立套接在环墙的外周缘，法兰则密贴于半壳盖的外表面，第二毛细组织与第一毛细组织相互接触；工作流体设于容腔内。藉此，不仅制作容易成本低，且均温板和热管紧密接合，从而提升其导热效能和使用寿命。

技术领域

本申请涉及一种散热器的技术，尤其涉及一种均温板和热管结合结构。

背景技术

随着计算机的开机速度、软件的读取速度提升，应用于其内部的电子元件运作的发热量及温度也不断提高，高温除了会让大多数电子元件易于快速老化外，更会让部分的电子元件读取与写入速度降低，因此如何维持工作温度成为本申请的研究课题。

为了解决前述电子元件的散热问题，业界已陆续开发出热管(HeatPipe)和均温板(Vapor Chamber)等高效能的导散热构件，其中前述导散热构件因具备重量轻和高效能的导热能力，已逐步成为电子元件的散热的主流构件。

但是，其在制作过程中除了需要开设大量的模具来进行冲设、下料、摺缘等工序外，对于毛细组织的设置更是关系到其毛细吸附力良莠的重要要素，现有的均温板和热管结构，其接合位置常常因为内部温度和压力的升高而造成工作流体的泄漏问题；且其毛细组织为非连续性结构，因而使其毛细吸附力不佳，且前述均温板和热管结构在制作过程中，亦相当的繁琐及复杂，显然已不能够满足现阶段的使用需求。

有鉴于此，申请人遂针对上述现有技术的缺失，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为申请人改良的目标。

实用新型内容

本申请的一个目的，在于提供一种均温板和热管结合结构，其不仅制作容易成本低，且均温板和热管紧密接合，从而提升其导热效能和使用寿命。

为了达成上述目的，本申请提供一种均温板和热管结合结构，包括均温板、至少一个热管及工作流体，均温板包括半壳座、半壳盖及第一毛细组织，半壳盖对应于半壳座密接封合并形成有容腔，在半壳盖设有穿孔及在穿孔周缘延伸有环墙，第一毛细组织布设在半壳盖内壁并且延伸进入环墙内；热管包括管体及布设在管体内的第二毛细组织，管体具有管口及在管口周缘成型有法兰，热管以管口竖立套接在环墙的外周缘，法兰则密贴于半壳盖的外表面，第二毛细组织与第一毛细组织相互接触；工作流体设于均温板的容腔内。

在一种实施方式中，第二毛细组织与第一毛细组织相互搭接接触。

在一种实施方式中，第一毛细组织包括片体，在片体对应于穿孔的位置成型有中空柱，片体贴接在半壳盖的内壁，中空柱则从穿孔和环墙穿出，并在环墙的顶面上方形成有凸伸段。

在一种实施方式中，第二毛细组织的部分区域嵌设在管体内壁和凸伸段之间。

在一种实施方式中，第一毛细组织和第二毛细组织为金属编织网、多孔性烧结粉末结构或纤维束。

在一种实施方式中，均温板和热管结合结构还包括多个支撑柱，每个支撑柱的两端面分别抵贴在半壳座内壁和第一毛细组织。

在一种实施方式中，均温板和热管结合结构还包括多个支撑柱及第三毛细组织，第三毛细组织布设在半壳座内壁，每个支撑柱的两端面分别抵贴在第三毛细组织和第一毛细组织。

在一种实施方式中，上述每个支撑柱为多孔性烧结粉末结构。

在一种实施方式中，均温板和热管结合结构还包括另一热管，另一热管竖立设置在半壳盖上。