[实用新型]天线结构及终端设备有效

专利信息
申请号: 202222569314.6 申请日: 2022-09-27
公开(公告)号: CN218275071U 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 刘飞;刘会 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q21/00
代理公司: 北京善任知识产权代理有限公司 11650 代理人: 王静;孟桂超
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 天线 结构 终端设备
【权利要求书】:

1.一种天线结构,其特征在于,应用于终端设备,所述天线结构,包括:

第一天线组件,具有第一馈电点;

第二天线组件,具有第二馈电点;

电路板结构,包括:

第一馈源;

第二馈源;

所述第二馈电点与所述第二馈源连接的走线方向,为远离所述第一馈电点和所述第一馈源的方向。

2.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述电路板结构,具有净空区和铺地区;

所述电路板结构,包括:

第一匹配电路,至少部分设置于所述净空区内,且所述第一匹配电路位于所述第一馈电点与所述铺地区之间的间隙内,用于连接所述第一馈源和所述第一馈电点;

第二匹配电路,至少部分位于所述第二馈电点与所述铺地区之间的间隙内,所述第二匹配电路与所述第一匹配电路相邻设置,且所述第二匹配电路的走线方向为远离于所述第一馈源和所述第一馈电点的方向,用于连接所述第二馈源和所述第二馈电点。

3.根据权利要求2所述的天线结构,其特征在于,所述铺地区,包括:

第一侧壁,所述第一侧壁与所述第二馈电点之间形成有第一间隙;

第二侧壁,与所述第一侧壁围合形成所述净空区,所述第二侧壁与所述第二馈电点之间形成有第二间隙;其中,所述第二间隙和所述第一间隙部分重叠;

所述电路板结构具有多个匹配位,用于供所述第二匹配电路内的多个射频匹配器件固定于所述电路板结构上;

多个所述匹配位设置于所述第一间隙和/或所述第二间隙内,且任一所述匹配位与所述第一馈源之间的距离大于所述第二馈电点与所述第一馈源之间的距离。

4.根据权利要求3所述的天线结构,其特征在于,所述多个匹配位,包括:

第一匹配位,所述第一匹配位的第一端与所述第二馈源电连接;

第二匹配位,所述第二匹配位的第一端与所述第二馈电点电连接,所述第二匹配位的第二端与所述第一匹配位的第二端电连接;

第三匹配位,所述第三匹配位的第一端与所述铺地区电连接,所述第三匹配位的第二端与所述第二匹配位的第一端并联连接于所述第二馈电点;

第四匹配位,所述第四匹配位的第一端与所述铺地区电连接,所述第四匹配位的第二端与所述第一匹配位的第一端并联连接于所述第二馈源。

5.根据权利要求4所述的天线结构,其特征在于,

第三匹配位和所述第四匹配位沿所述第二侧壁的延伸方向相对设置于所述第二馈源的两侧,且所述第三匹配位的第一端和所述第四匹配位的第一端位于所述第二侧壁上;

所述第一匹配位和所述第二匹配位处于所述第三匹配位和所述第四匹配位之间,且所述第一匹配位和所述第二匹配位沿所述第二侧壁的延伸方向并列排布。

6.根据权利要求4所述的天线结构,其特征在于,

所述第三匹配位和所述第四匹配位沿所述第一侧壁的延伸方向依次设置于所述第一间隙内,且所述第三匹配位的第一端位于所述第二侧壁上,所述第四匹配位的第一端位于所述第一侧壁上;

所述第一匹配位和所述第二匹配位处于所述第三匹配位和所述第四匹配位之间,所述第一匹配位和所述第二匹配位沿所述第一侧壁的延伸方向并列排布。

7.根据权利要求3所述的天线结构,其特征在于,所述天线结构,包括:

第一馈电弹片,固定设置于所述电路板上,所述第一馈电弹片的一端与所述第一馈电点电连接,另一端通过所述第一匹配电路与所述第一馈源电连接;

第二馈电弹片,固定设置于所述电路板上,且所述第二馈电弹片与所述第一馈电弹片沿所述第二侧壁的延伸方向并列设置,所述第二馈电弹片的一端与所述第二馈电点电连接,另一端通过所述第二匹配电路与所述第二馈源电连接。

8.根据权利要求2-7任一项所述的天线结构,其特征在于,所述天线结构,包括:

LC串联谐振电路,与所述第一匹配电路并联连接于所述第一馈源;所述LC串联谐振电路的谐振频率至少高于预定频率值,所述预定频率值与所述第一天线组件的辐射频率相关;

所述LC串联谐振电路,用于滤除所述第二天线组件的辐射信号。

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