[实用新型]一种电池片的承载装置有效
| 申请号: | 202222529254.5 | 申请日: | 2022-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN218996671U | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
| 发明(设计)人: | 钟观发;李硕;王森;吴坚;蒋方丹 | 申请(专利权)人: | 嘉兴阿特斯技术研究院有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 陈宏 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉兴市秀*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电池 承载 装置 | ||
本实用新型公开了一种电池片的承载装置,涉及太阳能电池技术领域。该承载装置包括承载架、多个第一承载单元及多个第二承载单元。所述第一承载单元间隔设置于所述承载架,所述第一承载单元能够承载第一电池片;所述第二承载单元间隔设置于所述承载架且位于所述第一承载单元的上方,所述第二承载单元能够承载第二电池片,所述第一电池片的尺寸小于所述第二电池片的尺寸。该承载装置能够兼容两种不同尺寸的电池片,大大降低了成本,提高了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,尤其涉及一种电池片的承载装置。
背景技术
太阳能作为一种分布广泛、取之不尽、用之不竭的绿色能源,是人类社会可持续发展的重要能源之一。目前人们对于太阳能的利用形式主要为光伏发电,太阳能电池能够将太阳能转化为电能,便于储存及运输,从而能够应用到各个领域。
太阳能电池包括能够将太阳能转化为电能的电池片,而电池片有朝着大尺寸方向发展的趋势,为了适应不同尺寸的电池片,产线在建立之初就会预留针对大尺寸电池片的改造空间。然而,转运或加工过程中承载电池片的承载装置无法兼容不同尺寸的电池片,当产线改变生产的电池片的尺寸时,需要更新适配新尺寸的承载装置。而准备多套不同尺寸的承载装置,会大大增加设备成本,且更换承载装置会导致生产效率的下降。
针对上述问题,需要开发一种电池片的承载装置,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种承载装置,能够兼容两种不同尺寸的电池片,大大降低了成本,提高了生产效率。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种电池片的承载装置,包括:
承载架;
多个第一承载单元,所述第一承载单元间隔设置于所述承载架,所述第一承载单元能够承载第一电池片;
多个第二承载单元,所述第二承载单元间隔设置于所述承载架且位于所述第一承载单元的上方,所述第二承载单元能够承载与所述第一电池片尺寸大小不同的第二电池片。
优选地,所述承载架内设置有多个容纳槽,所述第一承载单元一一对应设置于所述容纳槽内。
优选地,所述容纳槽的至少一对相对的侧壁凸设有台阶,所述台阶构成所述第一承载单元。
优选地,多个所述容纳槽呈阵列方式排布。
优选地,所述容纳槽在所述承载架内共设置有七行,每行包括七个所述容纳槽。
优选地,所述承载架包括若干个横梁和若干个纵梁,所述横梁与所述纵梁交错设置形成多个所述容纳槽,所述第二承载单元设置于所述横梁与所述纵梁的顶面上。
优选地,所述横梁与所述纵梁均凸设有隔断凸缘,所述隔断凸缘被配置为隔开相邻的所述第二承载单元。
优选地,所述承载架包括边框,所述横梁与所述纵梁设置于所述边框内,所述边框的高度高于所述横梁与所述纵梁的高度。
优选地,所述边框与所述横梁和所述纵梁之间的高度差大于所述第二电池片的厚度。
优选地,所述承载装置还包括缓冲件,所述缓冲件设置于所述第一承载单元和所述第二承载单元之内,所述缓冲件用于对所述第一电池片和所述第二电池片进行缓冲。
本实用新型的有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴阿特斯技术研究院有限公司,未经嘉兴阿特斯技术研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222529254.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种纸塑复合袋连接处检测装置
- 下一篇:一种特种设备检验安全帽
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





