[实用新型]一种减震型低功耗集成电路装置

说明书

本实用新型公开了一种减震型低功耗集成电路装置，包括电路板本体，电路板本体外侧四周通过粘接剂连接边框，边框外侧粘连一圈缓震垫，电路板本体上端四角均设有连接螺钉，连接螺钉的外圈设有减震件，减震件包括上活动环、一组弹性件和下固定环，弹性件包括上套筒、弹簧和下套筒，弹簧底部固定在下套筒内，上套筒顶部连接在上活动环，下套筒底部连接下固定环，上活动环套在连接螺钉外圈，下固定环固定在连接螺钉上。本实用新型在电路板本体外圈设置一圈缓震垫，用于减轻四周的震动影响。本实用新型在连接螺钉外圈设置减震件，用于减少安装固定后，其余固定板或者安装主板对电路板本体的震动影响。

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域，特别是一种减震型低功耗集成电路装置。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板由于使用环境一般存在震动，电子元器件焊接在集成电路板上，时间久了容易导致电子元器件松动。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种减震型低功耗集成电路装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种减震型低功耗集成电路装置，包括电路板本体，电路板本体外侧四周通过粘接剂连接边框，边框外侧粘连一圈缓震垫，电路板本体上端四角均设有连接螺钉，连接螺钉的外圈设有减震件，减震件包括上活动环、一组弹性件和下固定环，弹性件包括上套筒、弹簧和下套筒，弹簧底部固定在下套筒内，上套筒顶部连接在上活动环，下套筒底部连接下固定环，上活动环套在连接螺钉外圈，下固定环固定在连接螺钉上。

本实用新型中，缓震垫为圆弧形。

本实用新型中，上套筒底部伸入下套筒内，上套筒底部设有外缘，下套筒顶部设有内缘。

本实用新型中，每个减震件设置4组弹性件，分设在上活动环与下活动环之间，提供支撑缓震。

本实用新型中，上活动环的内径大于连接螺钉的直径。

有益效果：本实用新型在电路板本体外圈设置一圈缓震垫，用于减轻四周的震动影响。

本实用新型在连接螺钉外圈设置减震件，用于减少安装固定后，其余固定板或者安装主板对电路板本体的震动影响。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做更进一步的具体说明，本实用新型的上述和/或其他方面的优点将会变得更加清楚。

图1是整体结构示意图；

图2是减震件结构示意图。

图中附图标记：1、电路板本体，2、边框，3、缓震垫，4、连接螺钉，5、减震件，6、上活动环，7、弹性件，8、下固定环。

具体实施方式

实施例：

如图1和图2，本实施例提供了一种减震型低功耗集成电路装置，包括电路板本体1，电路板本体1外侧四周通过粘接剂连接边框2，边框外侧粘连一圈缓震垫3，电路板本体1上端四角均设有连接螺钉4，连接螺钉的外圈设有减震件5，减震件5包括上活动环6、一组弹性件7和下固定环8，弹性件7包括上套筒7a、弹簧7b和下套筒7c，弹簧7b底部固定在下套筒7c内，上套筒7a顶部连接在上活动环6，下套筒7c底部连接下固定环8，上活动环6套在连接螺钉外圈，下固定环8固定在连接螺钉上。缓震垫3为圆弧形。上套筒7a底部伸入下套筒7c内，上套筒7a底部设有外缘9，下套筒7c顶部设有内缘10，形成限位。每个减震件设置4组弹性件，分设在上活动环与下活动环之间。上活动环的内径大于连接螺钉的直径。