[实用新型]一种电路结构及电子设备

权利要求书

1.一种电路结构，用于实现第一电子器件与第二电子器件的无线配对，其特征在于，包括：

火线接入端，所述火线接入端用于与所述第一电子器件串联；

零线接入端；

开关模块，所述开关模块连接在所述火线接入端和所述零线接入端之间，且用于控制所述火线接入端和所述零线接入端之间的通/断；

压敏电阻，与所述开关模块并联设置。

2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述电路结构还包括使能模块，所述使能模块与所述开关模块连接，所述使能模块被配置为与第二电子器件信号连接，并根据第二电子器件的信号控制所述开关模块的开/关，以控制所述火线接入端和所述零线接入端接通或断开。

3.根据权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述开关模块包括晶闸管、第一电容及钳位二极管，所述晶闸管的阳极端连接所述第一电容、阴极端连接所述零线接入端、门极端连接所述使能模块；所述第一电容背离所述晶闸管阳极端的一端还与所述火线接入端连接，所述钳位二极管与所述晶闸管并联设置。

4.根据权利要求3所述的电路结构，其特征在于，所述晶闸管为双向可控硅，所述钳位二极管为双向TVS二极管。

5.根据权利要求3所述的电路结构，其特征在于，所述开关模块还包括分压电阻，所述分压电阻串接在所述第一电容和所述晶闸管之间。

6.根据权利要求3所述的电路结构，其特征在于，所述开关模块还包括分流电阻，且所述分流电阻与所述第一电容并联设置。

7.根据权利要求3所述的电路结构，其特征在于，所述使能模块包括驱动芯片和第五电阻，所述第五电阻串接在所述驱动芯片和所述门极端之间，所述第五电阻为限流电阻。

8.根据权利要求7所述的电路结构，其特征在于，所述使能模块还包括第六电阻，所述第六电阻一端耦接于所述第五电阻与所述门极端的连接点上、另一端耦接在所述阴极端与零线接入端的连接点上。

9.一种电子设备，其特征在于，包括第一电子器件和/或第二电子器件，且权利要求1-8任意一项所述的电路结构内置在所述第一电子器件或第二电子器件中；其中，当所述电路结构中的开关模块导通时，所述第一电子器件发出交互信号给所述第二电子器件。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第一电子器件为电能表，所述第二电子器件为断路器。