[实用新型]一种传输片叉、机械手及半导体设备有效

专利信息
申请号: 202222427466.2 申请日: 2022-09-14
公开(公告)号: CN218123373U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 王周杰;张明辉;余涛 申请(专利权)人: 乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687;B25J15/08
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 张静洁;包姝晴
地址: 201306 上海市浦东新区自由贸*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 传输 机械手 半导体设备
【权利要求书】:

1.一种传输片叉,用于承载taiko硅片,所述taiko硅片包括边缘支撑环和中部减薄区域,其特征在于,所述传输片叉包括:

片叉本体,其上设置有多个环形支撑机构,且所述环形支撑机构的中心到taiko硅片的圆心距离相等,以形成taiko硅片的承载区域,用于支撑taiko硅片;

限位机构,其设置在每个所述环形支撑机构的中心,且竖直高度高于所述环形支撑机构的高度,用于固定所述环形支撑机构和限制taiko硅片的水平位移;

至少3组反射式传感器,其设置在片叉本体上,且每个所述反射式传感器相邻设置在所述环形支撑机构与taiko硅片接触的一侧,用于测量taiko硅片的高度信息;根据反射式传感器接收到taiko硅片的高度信息,判断taiko硅片是否位于正确位置。

2.如权利要求1所述的传输片叉,其特征在于,多个所述环形支撑机构形成的承载区域与taiko硅片同心,且分布在taiko硅片的边缘支撑环范围内;当taiko硅片放置在环形支撑机构时,taiko硅片的边缘支撑环下表面与每个环形支撑机构上表面接触,使taiko硅片的边缘支撑环搭接在环形支撑机构上,实现taiko硅片得到环形支撑机构的支撑。

3.如权利要求2所述的传输片叉,其特征在于,所述环形支撑机构为O型圈,所述限位机构为限位柱,将所述限位柱设置在所述O型圈的中心,使所述O型圈卡在所述限位柱的下方,所述O型圈受到所述限位柱提供的压力固定在片叉本体和限位柱之间。

4.如权利要求3所述的传输片叉,其特征在于,将所述限位柱上表面的棱角切削成一斜面形成倒角,以减小所述限位柱划伤taiko硅片表面的风险。

5.如权利要求3所述的传输片叉,其特征在于,所述O型圈采用防腐蚀材料高纯氟橡胶制成;所述限位柱采用聚醚醚酮材料制成。

6.如权利要求3所述的传输片叉,其特征在于,所述反射式传感器采用限定反射式传感器,具有固定的测量范围D,若taiko硅片与所述限定反射式传感器之间的高度距离超出该测量范围D,则说明taiko硅片位置发生偏移。

7.如权利要求6所述的传输片叉,其特征在于,所述O型圈的高度为d1,所述限位柱的高度为d2,则d2>D-d1,使taiko硅片被限位柱顶起时,taiko硅片到所述限定反射式传感器的高度大于测量范围D,实现taiko硅片位置偏移的报警。

8.如权利要求1所述的传输片叉,其特征在于,所述片叉本体为Y字型,其包括两个叉指和一个连接臂,多个所述环形支撑机构对称设于两个所述叉指上。

9.一种传输机械手,其特征在于,所述传输机械手末端安装有如权利要求1~8任一项所述的传输片叉。

10.一种半导体设备,其特征在于,包括如权利要求9所述的传输机械手。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司,未经乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222427466.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top