[实用新型]一种传输片叉、机械手及半导体设备有效
| 申请号: | 202222427466.2 | 申请日: | 2022-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN218123373U | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
| 发明(设计)人: | 王周杰;张明辉;余涛 | 申请(专利权)人: | 乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687;B25J15/08 |
| 代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 张静洁;包姝晴 |
| 地址: | 201306 上海市浦东新区自由贸*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 传输 机械手 半导体设备 | ||
1.一种传输片叉,用于承载taiko硅片,所述taiko硅片包括边缘支撑环和中部减薄区域,其特征在于,所述传输片叉包括:
片叉本体,其上设置有多个环形支撑机构,且所述环形支撑机构的中心到taiko硅片的圆心距离相等,以形成taiko硅片的承载区域,用于支撑taiko硅片;
限位机构,其设置在每个所述环形支撑机构的中心,且竖直高度高于所述环形支撑机构的高度,用于固定所述环形支撑机构和限制taiko硅片的水平位移;
至少3组反射式传感器,其设置在片叉本体上,且每个所述反射式传感器相邻设置在所述环形支撑机构与taiko硅片接触的一侧,用于测量taiko硅片的高度信息;根据反射式传感器接收到taiko硅片的高度信息,判断taiko硅片是否位于正确位置。
2.如权利要求1所述的传输片叉,其特征在于,多个所述环形支撑机构形成的承载区域与taiko硅片同心,且分布在taiko硅片的边缘支撑环范围内;当taiko硅片放置在环形支撑机构时,taiko硅片的边缘支撑环下表面与每个环形支撑机构上表面接触,使taiko硅片的边缘支撑环搭接在环形支撑机构上,实现taiko硅片得到环形支撑机构的支撑。
3.如权利要求2所述的传输片叉,其特征在于,所述环形支撑机构为O型圈,所述限位机构为限位柱,将所述限位柱设置在所述O型圈的中心,使所述O型圈卡在所述限位柱的下方,所述O型圈受到所述限位柱提供的压力固定在片叉本体和限位柱之间。
4.如权利要求3所述的传输片叉,其特征在于,将所述限位柱上表面的棱角切削成一斜面形成倒角,以减小所述限位柱划伤taiko硅片表面的风险。
5.如权利要求3所述的传输片叉,其特征在于,所述O型圈采用防腐蚀材料高纯氟橡胶制成;所述限位柱采用聚醚醚酮材料制成。
6.如权利要求3所述的传输片叉,其特征在于,所述反射式传感器采用限定反射式传感器,具有固定的测量范围D,若taiko硅片与所述限定反射式传感器之间的高度距离超出该测量范围D,则说明taiko硅片位置发生偏移。
7.如权利要求6所述的传输片叉,其特征在于,所述O型圈的高度为d1,所述限位柱的高度为d2,则d2>D-d1,使taiko硅片被限位柱顶起时,taiko硅片到所述限定反射式传感器的高度大于测量范围D,实现taiko硅片位置偏移的报警。
8.如权利要求1所述的传输片叉,其特征在于,所述片叉本体为Y字型,其包括两个叉指和一个连接臂,多个所述环形支撑机构对称设于两个所述叉指上。
9.一种传输机械手,其特征在于,所述传输机械手末端安装有如权利要求1~8任一项所述的传输片叉。
10.一种半导体设备,其特征在于,包括如权利要求9所述的传输机械手。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





