[实用新型]一种支持多卡结构的服务器交换机

说明书

本实用新型公开了一种支持多卡结构的服务器交换机，涉及服务器技术领域，主板上设有可编程的交换芯片，与交换芯片电性相连的两个主处理器，其中一个主处理器上电性连接有BMC芯片，交换芯片与主处理器之间设有支持多卡结构的立板卡，立板卡上以可拆卸的方式设有多个子板卡。本实用新型通过高性能、低延迟的可编程交换芯片，和两个高性能的主处理器，以及立板卡的灵活设计可以配置各种子板卡，大大提升硬件转发效率；弥补大表项的处理能力不足的问题。提升服务器交换机性能的同时，成本也比软件集群方式时有所降低，适合推广。

技术领域

本实用新型属于服务器技术领域，具体涉及一种支持多卡结构的服务器交换机。

背景技术

目前互联网厂商主流的L4负载均衡技术使用软件方式实现，如在Linux上运行LVS集群；云网关也是软件方式实现，如在服务器上运行DPDK旁路Linux协议栈的方式。

随着互联网上流量的爆发性增长，这种软件实现的方式已经越来越无法满足需求；存在以下不足：硬件转发效率低；大表项的处理能力不足的问题。故此，本实例提出一种支持多卡结构的服务器交换机。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种支持多卡结构的服务器交换机，通过高性能、低延迟的可编程交换芯片，和两个高性能的主处理器，以及立板卡的灵活设计可以配置各种子板卡，大大提升硬件转发效率；弥补大表项的处理能力不足的问题。提升服务器交换机性能的同时，成本也比软件集群方式时有所降低，适合推广。

本实用新型提供了如下的技术方案：一种支持多卡结构的服务器交换机，包括机体，所述机体内固定设有主板，所述主板上设有可编程的交换芯片，与所述交换芯片电性相连的两个主处理器，其中一个所述主处理器上电性连接有BMC芯片，所述交换芯片与所述主处理器之间设有支持多卡结构的立板卡，所述立板卡上以可拆卸的方式设有多个子板卡；所述机体的前端设有多个以太网口，所述以太网口与交换芯片相连，所述机体位于以太网口一侧设有PSU口，所述PSU口与所述BMC芯片电性连接。

优选地，交换芯片为Barefoot Tofino 64Q可编程芯片，所述交换芯片通过高速连接器与所述子板卡相连。

优选地，主处理器为Intel Skylake/Cascadelake CPU，所述主处理器连接有支持32G的DDR4的内存条，所述内存条的数量为4个。

优选地，BMC芯片为Aspeed AST2500型号的BMC芯片。

优选地，机体后方可拆卸设有四个拔插风扇，所述拔插风扇与所述BMC芯片相连，所述机体位于拔插风扇一侧固定设有散热口。

优选地，机体前端固定设有指示灯。

优选地，机体上方可拆卸设有拆卸盖，所述机体前后两端固定设有通风网。

优选地，子板卡为定制FPGA卡、标准PCIe卡的一种或混合配置。

与现有技术相比，采用本实用新型的有益效果：采用可编程交换芯片来实现硬件转发，大幅提升硬件转发效率；通过配置高性能的FPGA卡来进行流量激增时的大表项的处理，弥补TOFINO表项能力不足的问题，具体如下：

(1)、本实用新型采用了高性能、低延迟的可编程交换芯片，和两个高性能的主处理器，提供了一个强大而灵活的平台，根据不同的配置可以用在负载均衡、云网关、网络可视化监控等多种场景。

(2)、本实用新型利用立板卡的灵活设计可以配置各种子板卡，支持4张定制化的FPGA卡，也可以配置标准的4张PCIe卡，也可以根据业务需要进行定制FPGA卡和标准PCIe卡的混合配置。

(3)、本实用新型设有机体，在服务器交换机使用时，在机体的后方根据具体情况选择是否插入拔插风扇，机体通过通风网进行散热通风，通过拆开拆卸盖进行机体的内部检修，以此提供服务器交换机在使用时可以软硬件结合，并及时散热。