[实用新型]一种具有急速散热功能的单片机控制器

说明书

本实用新型公开了一种具有急速散热功能的单片机控制器，包括底板，为设备主要的安装连接结构，所述底板的顶端设置有单片机，所述单片机与底板之间设置有导热板，所述底板的内部安装有温度传感器，所述温度传感器的输出端与单片机相互连接；支架，位于所述底板的外表面，所述支架与底板之间连接有挂板，所述挂板的一端插入挂板内部，所述挂板与底板之间设置有弹簧。该具有急速散热功能的单片机控制器，单片机通过导热板进行导热，导热板将单片机产生的热量进行吸收，并且传递到底板内部，底板与导热板一端形成的密封空间，便于使用液氮全面对导热板进行降温，使导热板持续的对单片机产生的热量进行吸收。

技术领域

本实用新型涉及单片机散热技术领域，具体为一种具有急速散热功能的单片机控制器。

背景技术

单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。

市面上对单片机的散热处理，一般是使用硅脂外设风扇进行散热，这样只能在一定温度范围内进行降温，在单片机处于超频运作时，这样的散热方式就难以将单片机降温到正常温度范围内，因此，需要一种具有急速散热功能的单片机控制器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有急速散热功能的单片机控制器，以解决上述背景技术中提出只能在一定温度范围内进行降温，在单片机处于超频运作时，这样的散热方式就难以将单片机降温到正常温度范围内的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有急速散热功能的单片机控制器，包括：

底板，为设备主要的安装连接结构，所述底板的顶端设置有单片机，所述单片机与底板之间设置有导热板，所述底板的内部安装有温度传感器，所述温度传感器的输出端与单片机相互连接；

支架，位于所述底板的外表面，所述支架与底板之间连接有挂板，所述挂板的一端插入挂板内部，所述挂板与底板之间设置有弹簧；

液氮箱，位于所述液氮箱底端，所述液氮箱的一端外表面设置有单向充液口。

作为本实用新型的优选技术方案，所述底板和单片机与导热板为一体化结构。

采用上述技术方案，单片机通过导热板进行导热，导热板将单片机产生的热量进行吸收，并且传递到底板内部，底板与导热板一端形成的密封空间，便于使用液氮全面对导热板进行降温，使导热板持续的对单片机产生的热量进行吸收。

作为本实用新型的优选技术方案，所述液氮箱内部连接有输送管道，所述输送管道的一端贯穿底板内部。

采用上述技术方案，液氮箱通过设置输送管道将液氮填充到内部，并且由输送管道将液氮输送到底板内部。

作为本实用新型的优选技术方案，所述输送管道与液氮箱连接端分别设置有控制模块和气压控制阀，所述气压控制阀位于控制模块顶端。

采用上述技术方案，控制模块对气压控制阀进行控制，气压控制阀对输送管道内部介质输送进行控制，便于实现自动降温功能。

作为本实用新型的优选技术方案，所述输送管道的外表面等间距分布有喷雾嘴。

采用上述技术方案，喷雾嘴以雾化的方式将液氮喷雾喷洒到导热板表面，导热板对冷量进行吸收，使自身温度迅速降低，随之对单片机芯片部分进行急速降温。

作为本实用新型的优选技术方案，所述控制模块与气压控制阀和温度传感器为电性连接。