[实用新型]优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板有效
| 申请号： | 202222376543.6 | 申请日： | 2022-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN218868435U | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 雷森;黄治国;夏亮 | 申请（专利权）人： | 悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46;B23C3/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 黎兴科 |
| 地址： | 215124 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 优化 成型 方式 类载板 高密度 金属 半孔板 | ||
1.优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，包括金属半孔板主体(1)，其特征在于：所述金属半孔板主体(1)上一侧的位置开设有内半孔ring环(2)与外半孔ring环(3)，所述金属半孔板主体(1)上位于内半孔ring环(2)与外半孔ring环(3)的位置设置走刀顺序结构(5)、铣刀体(4)，所述外半孔ring环(3)的内侧一体成型有半孔内层(6)，所述金属半孔板主体(1)上一体成型有板体加强板(7)。
2.根据权利要求1所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述板体加强板(7)包括覆铜板(9)、铜箔板(10)、复合加强板(8)、粘合板(12)与基板(13)，所述复合加强板(8)的表面一体成型有复合材料板(11)，所述覆铜板(9)位于铜箔板(10)的表面，所述铜箔板(10)位于复合加强板(8)的表面，所述复合加强板(8)位于粘合板(12)的表面，所述粘合板(12)位于基板(13)的表面。
3.根据权利要求2所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述复合材料板(11)包括PP膜片(14)、有机绝缘片(15)、陶瓷片(16)、玻纤片(17)与环氧树脂膜(18)，所述PP膜片(14)位于有机绝缘片(15)的表面位置，所述有机绝缘片(15)位于陶瓷片(16)的表面位置，所述陶瓷片(16)位于环氧树脂膜(18)的表面位置，所述环氧树脂膜(18)位于玻纤片(17)的表面位置。
4.根据权利要求1所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述金属半孔板主体(1)一侧的内半孔ring环(2)、外半孔ring环(3)位置通过铣刀体(4)、走刀顺序结构(5)进行加工成型，所述走刀顺序结构(5)为铣刀四象限顺时针加工走刀结构，所述金属半孔板主体(1)与板体加强板(7)之间一体成型。
5.根据权利要求2所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述覆铜板(9)、铜箔板(10)、复合加强板(8)、粘合板(12)、基板(13)之间通过压铸加工一体成型，所述复合加强板(8)与复合材料板(11)之间一体成型。
6.根据权利要求3所述的优化成型走刀方式的类载板高密度金属半孔板，其特征在于：所述PP膜片(14)、有机绝缘片(15)、陶瓷片(16)、环氧树脂膜(18)、玻纤片(17)之间通过压铸加工一体成型。
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