[实用新型]基于模块化设计的芯片测试插座异物检测装置

说明书

本实用新型公开了一种基于模块化设计的芯片测试插座异物检测装置，涉及芯片测试设备领域。异物检测装置设置于半导体芯片测试系统的驱动盘，通过获取芯片测试插座图像以完成异物检测，主要包括相机、光源、推进器状态传感器、网络和USB接口、DC‑DC转换器、光源控制器、控制板以及散热装置。本实用新型通过模块化设计将异物检测装置各个组件划分为多个模块单元设置在所述驱动盘上，提高了异物检测装置的集成度和安装/拆卸效率，使得现有测试设备增设视觉检测系统更加便捷。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试领域，具体涉及一种基于模块化设计的芯片测试插座异物检测装置。

背景技术

典型的半导体芯片测试系统包括用于提供测试环境条件的驱动盘(ActuationPan,AP)、用于连接被测芯片与测试机的测试接口单元(Test Interface Unit,TIU)和执行测试程序的测试机(Tester)，其中驱动盘包括接触芯片并传递测试环境参数的推进器(APPusher)，测试接口单元包括容纳被测芯片的芯片测试插座。测试接口单元的芯片测试插座中可能存在有来自于工厂中多个不同来源的异物，这些异物都很难清除。当芯片测试插座用于对芯片进行直接接触和高机械力测试时，如果有异物从芯片测试插座中附着于芯片背面，芯片背面很容易被硬颗粒损坏，这将直接导致数字化生产线上的产品质量波动(quality excursion)。然而，由于没有针对芯片测试插座的异物检测能力，难以防止质量波动事件的发生。

现在的测试过程通常采取拆卸芯片测试插座后，在维修室对芯片测试插座进行异物检查，和/或在产品装运前检查芯片背面是否有损坏的方式降低由于芯片测试插座引入异物导致的产品质量波动。研究发现，引入机器视觉系统可显著提高芯片测试插座异物检查效率，但芯片测试设备精密复杂，可提供机器视觉系统安装的空间有限；以及受限于芯片测试设备较高的停机成本，可提供机器视觉设备安装调试的时间有限。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中存在的缺陷和不足，本实用新型提供了一种基于模块化设计的芯片测试插座异物检测装置，能够自动及时检测芯片测试插座上存在的异物，同时基于模块化设计思路，提高了检测装置的集成度，使其结构布局能够更好兼容现有芯片测试设备。

本实用新型的第一方面提供一种基于模块化设计的芯片测试插座异物检测装置，该异物检测装置设置在驱动盘上，包括：

基于模块化设计的芯片测试插座异物检测装置，其特征在于，所述异物检测装置设置在驱动盘上，包括：

相机，用于拍摄芯片测试插座图像；

光源，用于对所述芯片测试插座照明；

光源控制器，用于控制所述光源；

散热装置，用于对控制板进行散热；

控制板，用于控制相机和光源控制器以获取芯片测试插座图像；

网络和USB接口，用于连接外部计算设备与控制板进行数据交换；

DC-DC转换器，用于将外部直流电压转换为所述异物检测装置各组件所需的直流电压；其中，

所述相机、DC-DC转换器、光源控制器、控制板以及散热装置通过第一框架固定于所述驱动盘上；

所述光源通过光源安装架固定于所述驱动盘上；

所述网络和USB接口通过接口支架固定于所述驱动盘上。

基于模块化的设计思路，通过三个安装结构将整个异物检测装置划分为三个模块单元设置在所述驱动盘上，提高了异物检测装置的集成度，使其结构更加紧凑，模块化设计也提高了检测装置安装/拆卸效率，使得现有测试设备增设此类异物检测视觉系统更加便捷。