[实用新型]一种精绞贴片孔机床冷却装置有效
申请号: | 202222361100.X | 申请日: | 2022-09-06 |
公开(公告)号: | CN217955818U | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 唐昆;陈雄;祁锦彬 | 申请(专利权)人: | 江苏沃尔森自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224000 江苏省盐城市亭*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精绞贴片孔 机床 冷却 装置 | ||
本实用新型涉及贴片机技术领域的一种精绞贴片孔机床冷却装置,包括底座和冷却水箱,底座的中部设有冷却水箱,冷却水箱的一侧设有冷却水管,冷却水管的一端设有循环水泵,底座的顶部设有放置槽,冷却水管位于放置槽的底部,放置槽的内部设有温度传感器,底座的顶部设有固定架,固定架和底座固定连接,固定架的底部设有电动伸缩杆,电动伸缩杆的底部设有顶盖,顶盖和电动伸缩杆固定连接,通过设有的冷却水箱、冷却水管和放置槽,实现了硅片的快速冷却,且无需添加冷却液,有效的提高了工作效率,通过设有的温度传感器,实现了放置槽内部温度的检测,使硅片在冷却的过程中更加安全。
技术领域
本实用新型涉及贴片机技术领域,特别是涉及一种精绞贴片孔机床冷却装置。
背景技术
如授权公开号为CN201821971549.5的一种用于硅片贴片机的冷却装置,包括工作台、下冷却盘和上冷却盘,所述的工作台上端中部安装有升降气缸,该升降气缸上端的活塞杆与下冷却盘相连,所述的工作台上端位于升降气缸的两侧均竖直安装有直线轴承,该直线轴承内安装有上下滑动的导向轴,所述的导向轴的上端与下冷却盘的下端一侧固定,所述的工作台位于下冷却盘的上方水平布置有横梁,该横梁上安装有上冷却盘基板,所述的上冷却盘基板的两侧均竖直安装有吊柱套,每个吊柱套内安装有上下浮动的吊柱,所述的吊柱的下端与上冷却盘相连。
现有的精绞贴片孔机床冷却装置还存在部分缺陷,硅片进行冷却时,大多采用冷却液冷却,冷却速度慢,且需要定时往水箱内添加冷却液,使用较为麻烦,降低了工作效率,为使用者带来了很大的烦恼,为此我们提出一种精绞贴片孔机床冷却装置。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型以解决上述背景技术中提出一种精绞贴片孔机床冷却装置,冷却速度慢的问题。
本实用新型的技术方案是:
一种精绞贴片孔机床冷却装置,包括底座和冷却水箱,所述底座的中部设有冷却水箱,所述冷却水箱的一侧设有冷却水管,所述冷却水管的一端设有循环水泵,所述底座的顶部设有放置槽,所述冷却水管位于放置槽的底部,所述放置槽的内部设有温度传感器,所述底座的顶部设有固定架,所述固定架和底座固定连接,所述固定架的底部设有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底部设有顶盖,所述顶盖和电动伸缩杆固定连接。
上述技术方案的工作原理如下:
在使用该精绞贴片孔机床冷却装置时,将硅片放在放置槽的内部,启动电动伸缩杆带动顶盖下降,从而对放置槽的顶部进行密封,启动冷却水箱,循环水泵将冷却水箱内的冷却水吸入冷却水管的内部,从而对放置槽进行降温,进而对硅片进行冷却,温度传感器可对硅片表面的温度进行检测,当冷却完成后,温度传感器会通过控制中心控制电动伸缩杆带动顶盖升起,完成硅片的冷却,不仅冷却速度快,而且无需添加冷却液,有效的提高了工作效率。
在进一步的技术方案中,所述顶盖的中部设有水箱,所述水箱的内部设有冷却液,所述水箱的顶部设有添加口。
当顶盖对放置槽进行密封后,水箱内部的冷却液可进一步对硅片进行冷却,进一步提高了冷却的速度,提高了工作效率,通过设有的添加口,实现了冷却液的添加,操作简单便捷,为使用者提供了便利。
在进一步的技术方案中,所述顶盖的底部设有密封凸块,所述底座的顶部设有密封槽,所述密封凸块和密封槽通过穿插固定。
当顶盖在下降时,密封凸块会插入密封槽的内部,从而对放置槽进行密封,可避免放置槽内部的冷气散失,使其拥有更好的制冷效果。
在进一步的技术方案中,所述底座的一侧设有显示屏,所述显示屏和底座通过螺丝固定,所述固定架的顶部设有报警器。
通过设有的显示屏,可对放置槽内部温度的显示,避免温度过高,不具备冷却的效果,当冷却完成后,报警器便会开始报警,提醒工作人员可以将硅片取出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造