[实用新型]一种智能芯片分选机

说明书

本实用新型提供了一种智能芯片分选机，芯片分选相关技术领域，智能芯片分选机包括振动盘、供料漏斗、升降机构以及真空吸盘四部分。振动盘立设于地面上，下方底座与地面形成冗余空间；供料漏斗设置于所述振动盘上方，将芯片传送至振动盘内；多个升降机构设置于所述振动盘侧方，于所述振动盘底座底部连接；多个真空吸盘均与所述升降机构传送端连接，由所述升降机构带动真空吸盘移动。本实用新型通过振动盘外部设置的升降机构带动真空吸盘位移，根据实际情况，可使得真空吸盘与地面或者墙面实现吸附，对振动盘进行固定，减少偏移。

技术领域

本实用新型涉及芯片分选相关技术领域，具体涉及一种智能芯片分选机。

背景技术

智能芯片分选机主要是通过PLC协调控制，自动上料，传送至分选机构进行检测，根据检测结果驱动分选机构，将芯片分档入仓，实现自行分选。

CN207138279U公开了压敏电阻芯片分选供料装置，供料通道位于分选机上方，并通过振动器对芯片进行筛选分离。而供料通道与分选机分离，振动器长时间工作，分选机与供料通道容易发生偏移，影响芯片供料。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型将针对以上缺点，提供一种智能芯片分选机，以解决现有技术存在的上述问题。

技术方案：一种智能芯片分选机，包括振动盘、供料漏斗、升降机构以及真空吸盘四部分。

振动盘，通过支撑杆立设于地面上，下方底座与地面形成冗余空间；

供料漏斗，设置于所述振动盘上方，将芯片传送至振动盘内；

多个升降机构，设置于所述振动盘侧方，于所述振动盘底座底部连接；

多个真空吸盘，均与所述升降机构传送端连接，由所述升降机构带动真空吸盘移动。

在进一步实施例中，所述振动盘外周间隙设置有隔声罩，所述隔声罩延伸至与所述底座连接。

在进一步实施例中，所述供料漏斗的出料口延伸至所述隔声罩内，且位于所述振动盘上方。

在进一步实施例中，所述升降机构包括一对延伸板、驱动杆以及移动块。

一对延伸板，包括分别由所述本体下端水平向外延伸形成的第一延伸板，以及由所述本体下端垂直延伸形成的第二延伸板；

驱动杆，与所述第一延伸板连接，并与所述第二延伸板平行；

移动块，与所述驱动杆连接，所述移动块侧端对称设置有向下倾斜的倾斜板，所述真空吸盘设置于所述倾斜板之间。

在进一步实施例中，所述倾斜板设置有转动轴，所述真空吸盘通过转动轴与所述倾斜板转动连接。

在进一步实施例中，所述真空吸盘外周两侧对称纵向延伸形成有延伸槽，所述延伸槽与所述转动轴相对应，倾斜板之间宽度与延伸槽之间形成的宽度相匹配。

在进一步实施例中，所述延伸槽内设置有连接柱，所述连接柱外周设置有伸缩弹簧。

在进一步实施例中，所述连接柱由所述转动轴沿径向延伸形成，所述真空吸盘与所转动轴同步运动。

有益效果：本实用新型提供了一种智能芯片分选机，通过将振动盘外周设置隔声罩，对振动盘所产生噪音进行降噪处理。供料漏斗穿过隔声罩延伸至振动盘上方进行供料。升降机构设置在振动盘四周，控制真空吸盘的升降运动，使得真空吸盘与地面或者墙面进行吸附，提高振动盘的固定效果，减少偏移。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构图。

图2为本实用新型中振动盘的整体结构示意图。

图3 为本实用新型中升降机构与真空吸盘的整体结构示意图。