[实用新型]一种热传导检测治具有效

专利信息
申请号: 202222348794.3 申请日: 2022-09-02
公开(公告)号: CN218156585U 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 杨振宇;杨华涛 申请(专利权)人: 深圳前海五棵松科技有限公司
主分类号: G01K15/00 分类号: G01K15/00
代理公司: 合肥兴东知识产权代理有限公司 34148 代理人: 王亚强
地址: 518102 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 热传导 检测
【说明书】:

本实用新型公开了一种热传导检测治具,包括:恒温单元,用于放置封装有温度传感器的待测产品,并将温度传递至封装后的温度传感器上;显示控制单元,与封装后的温度传感器连接,并内置有计时元件,用于实时监测该温度传感器感应到的温度并判断在预设时间段内,温度传感器的温升是否达标。本实用新型,通过将封装有温度传感器的待测产品放置在恒温单元上,由于恒温单元的温度恒定,因此通过监测待测产品上的温度传感器在预设时间段内温升是否达标,即可判断出温度传感器封装后的导热能力是否合格。

技术领域

本实用新型涉及热传导检测技术领域,具体涉及一种热传导检测治具。

背景技术

随着我国科学技术的进步和消费水平的提高,越来越多的智能产品融入人们的生活,此类产品功能强大,种类繁多,但总体质量水平却是参差不齐,尤其是具备温度显示功能的产品,该功能受温度传感器封装工艺的影响较大,在实际生产过程中,极易出现导热不良的现象,影响温度显示功能的准确性,产品本身具备的温度提醒和警示功能也将失去原有的意义。因此,检测温度传感器封装后的导热能力,是做好产品温度显示功能的至关重要一步。

为此,本发明提供一种用于检测温度传感器封装后的导热能力的设备。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于检测温度传感器封装后的导热能力的一种热传导检测治具。

为实现上述目的,本实用新型提供了一种热传导检测治具,包括:

恒温单元,用于放置封装有温度传感器的待测产品,并将温度传递至封装后的温度传感器上;

显示控制单元,与封装后的温度传感器连接,并内置有计时元件,用于实时监测该温度传感器感应到的温度并判断在预设时间段内,温度传感器的温升是否达标。

进一步地,所述恒温单元包括储液箱体和温控组件,所述储液箱体用于存储液体,其顶部设有蒸汽出口;

所述温控组件用于控制储液箱体内液体的温度,使储液箱体内的液体温度恒定。

进一步地,所述恒温单元还包括由导热介质制成的导热柱,所述导热柱的一端位于储液箱体内与所述储液箱体内的液体接触、另一端从蒸汽出口穿出用于与待测产品相应温度传感器的部位接触。

进一步地,所述蒸汽出口采用密封器件密封,所述导热柱的一端穿过密封器件进入所述储液箱体内。

进一步地,所述导热柱位于密封器件顶部的一端设置有阻止环,所述阻止环与密封器件之间设置有弹性施力机构;

所述密封器件的顶部设置有定位部件,所述定位部件用于对待测产品与密封器件之间的位置进行定位;

所述导热柱的一端滑动穿设在定位部件上,并在弹性施力机构的弹力下抵在待测产品上。

进一步地,所述温控组件包括位于储液箱体内的加热部件、第一温度感应部件和第二温度感应部件;

所述第一温度感应部件贴靠在加热部件上,用于实时监测加热部件的温度;

所述第二温度感应部件用于实时监测储液箱体内的液温;

所述加热部件、第一温度感应部件和第二温度感应部件与显示控制单元连接,所述显示控制单元可控制所述加热部件的通断电。

进一步地,所述显示控制单元包括盒体和位于盒体内的PCB基板,所述该PCB基板上设置有主控芯片以及与所述主控芯片连接的四个显示屏、启动键、“加”键和“减”键。

进一步地,所述显示控制单元内置有倒计时模块。

本实用新型的有益效果体现在:

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