[实用新型]半导体激光器

说明书

本申请提供一种半导体激光器，包括器件壳体、多个芯片密封单元、多个慢轴准直透镜、多个反射镜、聚焦透镜以及输出光纤，每个芯片密封单元包括依次对应设置的半导体芯片、快轴准直透镜以及窗口片，窗口片将半导体芯片和快轴准直透镜密封在芯片密封单元内；器件壳体内设置有多个台阶，各芯片密封单元、各慢轴准直透镜以及各反射镜设置在各台阶上，且同一台阶上的窗口片、慢轴准直透镜以及反射镜依次对应设置；输出光纤穿设器件壳体，聚焦透镜设置在器件壳体内，聚焦透镜的一面与多个反射镜对应设置，另一面与输出光纤对应设置；通过将半导体芯片设置在芯片密封单元中，使得其可工作在一个密封且稳定的环境，延长芯片使用寿命、提高激光器的可靠性。

技术领域

本申请涉及激光器技术领域，尤其涉及一种半导体激光器。

背景技术

半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。其工作原理是通过一定的激励方式，在半导体物质的能带(导带与价带)之间，或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时，便产生受激发射作用。

随着半导体激光器器件需求功率越来越高，内部芯片数越来越大，器件体积也随之变大，与此同时器件内部环境(温度、湿度、有机物挥发物)变得越来越难以控制，这些直接影响到芯片的使用寿命和可靠性。如何提高半导体激光器的使用寿命和可靠性是当前亟需解决的问题。

实用新型内容

本申请提供一种半导体激光器，旨在提高半导体激光器的使用寿命和可靠性。

为了达到上述目的，本申请提供一种半导体激光器，包括器件壳体、多个芯片密封单元、多个慢轴准直透镜、多个反射镜、聚焦透镜以及输出光纤，每个所述芯片密封单元包括依次对应设置的半导体芯片、快轴准直透镜以及窗口片，所述窗口片将所述半导体芯片和所述快轴准直透镜密封在所述芯片密封单元内；所述器件壳体内设置有多个台阶，各所述芯片密封单元、各所述慢轴准直透镜以及各所述反射镜设置在各所述台阶上，且同一所述台阶上的所述窗口片、所述慢轴准直透镜以及所述反射镜依次对应设置；所述输出光纤穿设所述器件壳体，所述聚焦透镜设置在所述器件壳体内，所述聚焦透镜的一面与多个所述反射镜对应设置，另一面与所述输出光纤对应设置。

其中，每个所述芯片密封单元还包括单元底座、单元盖板以及单元引脚，所述单元底座设置有腔体且开设有出光窗口，所述单元盖板和所述窗口片分别盖合在所述单元底座和所述出光窗口上，以将所述腔体密封；所述半导体芯片和所述快轴准直透镜设置在所述腔体内，所述单元引脚穿设所述单元底座后伸入所述腔体内，并与所述半导体芯片电连接。

其中，所述窗口片通过焊料固定在所述出光窗口上。

其中，所述半导体芯片通过焊料固定在所述腔体的底部上。

其中，所述半导体激光器还包括供电引脚和多段导线，所述供电引脚穿设所述器件壳体，多段所述导线将所述供电引脚与多个所述芯片密封单元的单元引脚依次串联。

其中，每个所述芯片密封单元还包括螺丝，所述单元底座还设置有安装部，所述安装部上开设有通孔，各台阶上还设置固定螺孔，各所述螺丝穿过所述通孔后固定在各所述固定螺孔中，以将各芯片密封单元固定在各所述台阶上。

其中，所述器件壳体包括器件底座和器件盖板，所述器件底座设置有空腔，多个所述台阶位于所述空腔内；所述器件盖板盖合在所述器件底座上，以将所述空腔密封。

其中，各所述芯片密封单元与各所述台阶之间设置有导热介质。

其中，所述器件壳体外还设置有散热结构。

其中，所述半导体激光器的输出激光的功率范围为5W～1000W。