[实用新型]一种电子封装元件放线装置有效

专利信息
申请号: 202222341449.7 申请日: 2022-09-04
公开(公告)号: CN218088264U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 周阳 申请(专利权)人: 深圳市中昇微半导体有限公司
主分类号: B65H49/24 分类号: B65H49/24;B65H57/14;F16N1/00
代理公司: 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 代理人: 梁超
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 封装 元件 放线 装置
【权利要求书】:

1.一种电子封装元件放线装置,包括机架(1)和无动力辊组件(11),其特征在于,所述机架(1)的上方前端设置有电机二(4),且电机二(4)的外表吗内置有丝杆(5),所述丝杆(5)的外表面设置有滑块(6),且滑块(6)的内表面滑动安装有导杆(7),所述滑块(6)的外表面上方从后往前依次安装有纵向无动力辊(8)和调节架(9),且调节架(9)的外表面设置有螺栓(10),用于自润滑的所述无动力辊组件(11)安装于螺栓(10)的外表面,所述无动力辊组件(11)包括辊轴(1101)、滚珠(1102)、辊筒(1103)和旋盖(1104),且辊轴(1101)的外表面设置有滚珠(1102),所述滚珠(1102)的外表面设置有辊筒(1103),且辊筒(1103)的外表面安装有旋盖(1104)。

2.根据权利要求1所述的一种电子封装元件放线装置,其特征在于,所述机架(1)的上方后端设置有电机一(2),且电机一(2)的外表面安装有放线辊(3)。

3.根据权利要求1所述的一种电子封装元件放线装置,其特征在于,所述丝杆(5)与滑块(6)螺纹连接,且滑块(6)的形状为矩形。

4.根据权利要求1所述的一种电子封装元件放线装置,其特征在于,所述纵向无动力辊(8)沿滑块(6)的中心位置对称设有两个,且纵向无动力辊(8)的形状为圆柱形。

5.根据权利要求1所述的一种电子封装元件放线装置,其特征在于,所述调节架(9)沿滑块(6)的中心位置对称设有两个,且调节架(9)的形状为“回”字形。

6.根据权利要求1所述的一种电子封装元件放线装置,其特征在于,所述辊轴(1101)通过滚珠(1102)与辊筒(1103)转动连接,且滚珠(1102)沿辊筒(1103)的圆心圆周排列。

7.根据权利要求1所述的一种电子封装元件放线装置,其特征在于,所述辊筒(1103)与旋盖(1104)螺纹连接,且辊筒(1103)的形状为圆柱形。

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