[实用新型]一种发光二极管芯片及发光二极管显示面板有效
申请号: | 202222338288.6 | 申请日: | 2022-09-02 |
公开(公告)号: | CN218004798U | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 潘飞;刘政明 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00;H01L33/62 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 张博 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 芯片 显示 面板 | ||
本申请公开了一种发光二极管芯片及发光二极管显示面板,所述发光二极管芯片包括:发光外延结构;第一电极,电性连接于所述发光外延结构;第二电极,电性连接于所述发光外延结构,且所述第一电极和所述第二电极设置在所述发光外延结构相对的两侧;以及包覆体,包覆所述发光外延结构和部分所述第一电极和部分所述第二电极,且所述包覆体的外表面呈弧形设置。通过本申请提供的发光二极管芯片及发光二极管显示面板,可提高巨量转移的转移效率和转移良率。
技术领域
本申请属于显示技术领域,特别涉及一种发光二极管芯片及发光二极管显示面板。
背景技术
发光二极管显示器是新一代显示技术,相较于液晶显示器而言,具有亮度更高、发光效率更好和功耗更低的优点,且发光二极管显示器还可制成柔性显示器。
在制作发光二极管显示器时,需要将多个发光二极管装载入背板上,形成发光二极管阵列。在装载时,使用巨量转移技术转移发光二极管。且巨量转移技术包括静电转移、微印和流体转移等。其中,流体转移是利用刷桶在背板上滚动,使得发光二极管置于液体悬浮液中,通过流体力,让发光二极管落入背板上的装载部中。然而,在巨量转移时,发光二极管难以与背板键合,极大地限制了转移效率和转移良率。
因此,如何解决在巨量转移过程中,提高发光二极管的转移效率和转移精度是目前亟需解决的技术问题。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种发光二极管芯片及发光二极管显示面板,旨在解决巨量转移时,转移效率和转移精度低下的问题,进而提高转移效率和转移精度。
为解决上述技术问题,本申请是通过以下技术方案实现的:
本申请提供一种发光二极管芯片,包括:发光外延结构;第一电极,电性连接于所述发光外延结构;第二电极,电性连接于所述发光外延结构,且所述第一电极和所述第二电极设置在所述发光外延结构相对的两侧;以及包覆体,包覆所述发光外延结构和部分所述第一电极和部分所述第二电极,且所述包覆体的外表面呈弧形设置。
上述的发光二极管芯片,通过在发光二极管外侧设置外表面呈圆滑的弧形的包覆体,且包覆体包覆部分第一电极和部分第二电极,可在流体转移时,快速限定发光二极管芯片的位置,提高转移效率和转移良率。
可选的,所述包覆体的外轮廓呈球形设置。
可选的,所述包覆体包括第一包覆体和第二包覆体,所述第一包覆体覆盖部分所述第一电极和部分所述第二电极的一侧,所述第二包覆体覆盖部分所述第一电极和部分所述第二电极的另一侧。
可选的,所述发光二极管芯片还包括反射层,所述反射层包覆所述第一包覆体的外表面。
通过在第一包覆体的外表面设置反射层,将发光二极管芯片的光全部反射回发光二极管显示器的出光侧,提高光利用率。
可选的,所述发光二极管芯片还包括磁性体,所述磁性体贴合在所述第一电极或所述第二电极上。
通过在发光二极管芯片的其中一个电极上设置磁性体,在发光二极管芯片放置在装载部内后,通过施加磁场,可同时调整所有发光二极管芯片的朝向,且使得所有发光二极管芯片的朝向相同。
基于同样的实用新型构思,本申请还提供一种发光二极管显示面板,包括:
驱动背板,所述驱动背板表面设置有多个装载部以及驱动电路;
如上任意一项所述发光二极管芯片,且所述发光二极管芯片中的部分所述包覆体位于所述装载部内,各个所述发光二极管芯片的所述第一电极和所述第二电极位于所述驱动背板表面并分别与所述驱动电路连接。
可选的,还包括平坦层,所述平坦层设置在所述驱动背板上,且所述平坦层上设置有所述装载部。
可选的,多个所述装载部在所述平坦层上呈阵列设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造