[实用新型]一种新型的双层热导管散热器

说明书

本实用新型公开一种新型的双层热导管散热器，包括有散热底座、散热片组以及导热管组，所述导热管组包括有上下设置在散热底座上的上热管组与下热管组，在所述散热底座上位于上热管组与下热管组之间设置有半导体制冷片；通过将导热管组分为上热管组与下热管组，散热底座在不增加与芯片接触面积的同时，增加多个热管，从而能提高散热器的散热效果；另外，在散热底座上位于上热管组与下热管组之间设置有半导体制冷片，进一步提高了散热效率和散热效果，能够实现对高性能高功率芯片的散热需求。

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及一种新型的双层热导管散热器。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电脑运行的速度越来越快，电脑的核心部件CPU的工作频率越来越高，机箱内部扩展的集成电路越来越多，其发热量和功耗也随之增高。最新的CPU的频率在超频时提高电路的使用电压，其发热量巨大。把如此多的热量迅速的散发出去，是保证电脑工作稳定的重要问题。

因此，有必要设计一种能将热量快速散发的新型的双层热导管散热器。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了提供一种新型的双层热导管散热器，来解决上述背景技术中的一个问题以上。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：一种新型的双层热导管散热器，包括有散热底座、散热片组以及导热管组，所述导热管组包括有上热管组与下热管组，所述上热管组与下热管组上下间隔设置于散热底座上。

在一些实施例中，在所述散热底座上位于上热管组与下热管组之间设置有半导体制冷片。

在一些实施例中，所述散热底座包括有依次连接的上座体、中座体一、中座体二以及下座体，所述上座体与中座体一两者之间形成一可固定上热管组的上热管焊接通孔，所述中座体一与中座体二两者之间形成一可放置半导体制冷片的槽口，所述中座体二与下座体两者之间形成一可固定下热管组的下热管焊接通孔。

在一些实施例中，所述上座体、中座体一、中座体二以及下座体均为铜材并通过焊接相连接。

在一些实施例中，所述上热管组的热管数量为3根。

在一些实施例中，所述下热管组的热管数量为5-7根。

综合上述，本实用新型的有益效果是：

1、通过将导热管组分为上热管组与下热管组，散热底座在不增加与芯片接触面积的同时，增加多个热管，从而能提高散热器的散热效果；

2、在散热底座上位于上热管组与下热管组之间设置有半导体制冷片，进一步提高了散热效率和散热效果，能够实现对高性能高功率芯片的散热需求。

附图说明

图1为本实用新型散热器的结构示意图。

图2为本实用新型散热底座的结构示意图。

具体实施方式

以下具体实施内容提供用于实施本实用新型的多种不同实施例或实例。当然，这些仅为实施例或实例且不希望具限制性。另外，在不同实施例中可能使用重复标号标示，如重复的数字及/或字母。这些重复是为了简单清楚的描述本实用新型，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。

下面附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：如图 1至图2所示的一种新型的双层热导管散热器，包括有散热底座1、散热片组2以及导热管组3，所述导热管组3包括有上热管组4与下热管组5，所述上热管组4与下热管组5上下间隔设置于散热底座1上；

通过将导热管组3分为上热管组4与下热管组5，散热底座1在不增加与芯片接触面积的同时，增加多个热管，透过热管将散热底座 1的热量迅速传递到散热片组2，从而能大大提高散热器的散热效果。