[实用新型]一种半导体元器件的点胶装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体元器件的点胶装置，涉及元器件加工装置技术领域。本实用新型包括第一圆齿轮和第二圆齿轮，第一圆齿轮和第二圆齿轮呈环形阵列分布在圆形板正上方，第一圆齿轮与第二圆齿轮啮合连接，第一圆齿轮和第二圆齿轮上侧均连接有上开口槽座；圆形板正下方连接有第一电机，第一电机上侧第一转轴贯穿圆形板，第一转轴上侧连接有圆形块。本实用新型通过设置第一圆齿轮和第二圆齿轮，便于该半导体元器件的点胶装置上的点胶枪对所有的上开口槽座上的半导体元器件的不同点胶面进行点胶，以及通过设置第一电机、第一转轴和圆形块，对不同方位上的半导体元器件的点胶面进行点胶，且使得该半导体元器件的点胶装置的构造更加简单化。

技术领域

本实用新型属于元器件加工装置技术领域，特别是涉及一种半导体元器件的点胶装置。

背景技术

元器件是电子器件名称，其中，半导体元器件属于元器件的范畴，且工作人员在生产加工半导体元器件的过程中，需要操控点胶装置对半导体元器件的点胶面进行点胶，进而使得半导体元器件起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。

经检索，在专利公告号为CN216500375U的专利文献中公开了一种点胶装置，包括：机架，设置有工作台；旋转机构，用于转动电感的方向，具有设置在所述工作台上的第一支架、设置在所述第一支架的转轴、带动所述转轴转动的第一电机，所述转轴上设置有料架，所述料架具有若干料槽，若干所述料槽沿所述转轴的长度方向设置，所述料槽容置电感；点胶机构，用于对电感进行滴胶加工，具有位于所述料槽上方的若干点胶枪、带动所述点胶枪靠近或远离所述料槽的第一气缸、安装所述第一气缸的第二支架，所述第二支架设置在所述工作台上，所述点胶枪用于向电感的点胶部点胶。本实用新型能够提高电感的点胶加工的效率，并且，能够降低点胶的作业难度。

但它在实际使用中仍存在以下弊端：

1、在专利公告号为CN216500375U的专利文献中公开的一种点胶装置中通过设置的第一电机带动转轴转动，进而调整料架上的电感的朝向，但电感的朝向在改变的过程中不便于使得点胶枪对电感的点胶面进行全面的点胶；

2、在专利公告号为CN216500375U的专利文献中公开的一种点胶装置中需要套能过多个点胶枪对电感进行点胶，如此，增加了在专利公告号为CN216500375U的专利文献中公开的一种点胶装置的构成部件，进而使得在专利公告号为CN216500375U的专利文献中公开的一种点胶装置的构造复杂化。

因此，在专利公告号为CN216500375U的专利文献中公开的一种点胶装置，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件的点胶装置，通过设置第一圆齿轮、第二圆齿轮、第一电机、第一转轴和圆形块，解决了在专利公告号为CN216500375U的专利文献中公开的一种点胶装置存在的不便于使得点胶枪对电感的点胶面进行全面的点胶，以及构造复杂化的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：