[实用新型]一种测试机台的高精准定位装置

说明书

本实用新型公开了半导体制造技术领域内一种测试机台的高精准定位装置，包括定位底板和定位治具，所述定位底板为矩形，定位底板上设置有两个左右对应的定位柱，所述定位治具为矩形，定位治具的左右两侧均设置有对应定位柱的通孔，所述通孔的内径与定位柱的外径相适配，两个定位柱均穿过对应通孔将定位治具安装在定位底板上，所述定位治具的上表面沿横向依次设置有产品尺寸型号和等距的刻度线，定位治具上位于每个刻度线的右侧均对应设置有刻度值。本实用新型能够通过观察刻度线和刻度值准确找到不同产品尺寸型号的IC的具体位置，操作简单方便，同时降低找错的概率。

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域，特别涉及一种测试机台的高精准定位装置。

背景技术

现有技术中，COF常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

COF在产品出货前会进行FT测试，对封装好的IC进行筛选，工作人员需根据FT机台的测试结果将Fail IC、No Chip等不良产品进行打孔操作，其不足之处在于：工作人员需通过数数定位打孔处，但IC体积小且数量多，仅靠人工识别耗时长且错误率高，增加了量测工作量，导致工作效率下降。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种测试机台的高精准定位装置，方便工作人员快速、准确地定位产品位置，节约时间提高工作效率。

本实用新型的目的是这样实现的：一种测试机台的高精准定位装置，包括定位底板和定位治具，所述定位底板为矩形，定位底板上设置有两个左右对应的定位柱，所述定位治具为矩形，定位治具的左右两侧均设置有对应定位柱的通孔，所述通孔的内径与定位柱的外径相适配，两个定位柱均穿过对应通孔将定位治具安装在定位底板上，所述定位治具的上表面沿横向依次设置有产品尺寸型号和等距的刻度线，定位治具上位于每个刻度线的右侧均对应设置有刻度值。

本实用新型使用时，工作人员将定位底板固定在测试机台桌面上，根据测试机台内IC的产品尺寸型号选择标有相应的产品尺寸型号的定位治具，两个定位柱均穿过对应通孔将定位治具安装在定位底板上，与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：定位治具上的刻度值并非从零开始，定位治具上刻度值已将测试装置与定位治具前端之间的距离包含进去，工作人员能够通过观察定位治具上的刻度和刻度值准确找到产品位置，操作简单方便。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位底板固定安装在测试机台的打孔机正前方，卷带上的IC经测试装置测试后，通过弧形导向块将卷带传送至打孔机下方的传动带上，工作人员读取定位治具上的刻度值确定测试位置至打孔处间隔的IC数量，将数量维护至机台内，便于机台能精准定位卷带上的需打孔处，从而实施打孔操作。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位底板上对应定位柱的前方设置有直槽口，紧固件穿过直槽口将定位底板和测试机台固定，此紧固件装拆方便，利于检修，还可以增加预紧力防止定位底板松动。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位柱上设置有隔离块，可防止定位治具与紧固件摩擦造成损坏，定位治具与定位底板间存在间隙，同时方便工作人员拿取更换不同的定位治具。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位治具的长度与定位底板一致，竖直方向的四个边角均有倒角，在使用时防止刮伤工作人员或产品，降低作业风险，无需使用时，收纳方便。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位治具的上表面沿纵向依次并列设置有至少两排产品尺寸型号和刻度值，工作人员在测试不同产品尺寸型号的IC时，不用反复更换定位治具，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为实用新型的俯视图。